国博电子硅基氮化镓功率放大器芯片量产应用，累计交付超100万只！

（来源：第三代半导体产业）

近日，南京国博电子股份有限公司（以下简称：国博电子）与国内头部智能移动终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。

针对智能移动终端对射频功率放大器性价比、可靠性、尺寸的极致要求，国博电子与国内头部智能移动终端厂商、相关研发部门组成联合攻关团队，协同创新，攻克了硅基氮化镓外延的晶格缺陷比例高的材料难题，充分发挥新型三代半导体材料的技术优势，在兼顾功率、效率、宽带等指标的前提下，实现了对传统砷化镓功放的性能提升，并突破硅基氮化镓功放芯片的量产技术，在业内首次实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。新产品具备高功率、高效率、高宽带特性，可为客户进一步降低能耗，降低系统链路设计的复杂度，助力客户进一步提升手机等终端的数据传输速度、降低工作能耗。

下一步，国博电子将持续优化开发新产品，适配多频段、高效率终端应用场景。同时，持续投入硅基氮化镓功放芯片产业链，推动新型三代半导体材料的产业化发展。

来源：国博电子

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重要活动：2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，今年IFWS&SSLCHINA2025论坛全新升级，学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。除了来自产业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇，邀请到10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表200余人参与分享主题报告，数十场技术与产业峰会追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景。除了重量级报告、技术&产业峰会，论坛同期设有2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER交流&评选（收到210余篇学术论文投稿&现场展示交流）、考察海沧集成电路产业园知名企业、“芯聚海沧”益企跑活动等丰富多彩的系列活动。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果等，令人期待。