华光新材承办行业国际会议 把握钎焊、扩散焊及微纳连接新机遇

转自：证券日报网

本报讯 （记者吴文婧）10月21日，2024年国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中国（杭州）绿色连接与制造2024高峰论坛在杭州开幕。会议由中国机械工程学会焊接分会主办，华光新材（688379.SH）、浙江工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、清华大学、北京工业大学联合承办。

值得一提的是，这是时隔十年，中国机械工程学会焊接分会再次举办行业国际会议。本次会议吸引了来自全球十多个国家的专家学者、科技人员及企业代表，共同探讨钎焊、扩散焊及微纳连接技术在多个关键领域的前沿研究和未来发展方向，特别是在实现“碳达峰、碳中和”目标背景下的挑战与机遇。

10月21日下午，华光新材举办以“人工智能，融合创新”为主题的绿色连接与制造高峰论坛，围绕焊接材料的人工智能设计、焊接机器人应用、与人工智能相关的电子和微纳连接材料的创新以及未来钎焊与微纳连接材料的技术与产业方向等主题展开交流与互动。

钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、新能源、半导体、集成电路、高端制造等广泛领域一直发挥着重要的作用。本次大会对提升我国钎焊、扩散焊和微纳连接技术的国际竞争力、学术影响力和创新引导力具有非常重大的意义。

华光新材通过承办这次国际会议，加强国际学术界和产业界的交流，将进一步提升公司国际化影响力。华光新材表示，期待未来继续通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台，携手海内外专家学者及产业链，共同促进行业的技术进步和高质量发展，助力新质生产力的发展。

（编辑 李波）