华光新材：公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程
证券日报网讯 1月13日，华光新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业，目前公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证，还未实现批量供应，请投资者注意投资风险。公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程，具体收入情况请关注公司后续发布的定期报告。
（编辑 姚尧）
证券日报网讯 1月13日，华光新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业，目前公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证，还未实现批量供应，请投资者注意投资风险。公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程，具体收入情况请关注公司后续发布的定期报告。
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