中微半导体取得多段式铰链和密封腔专利，提高多段式铰链连接的腔体和密封门之间的密封性

本文源自:金融界

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种多段式铰链和密封腔”的专利，授权公告号CN222848009U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种多段式铰链和密封腔。多段式铰链用于连接腔体和腔体的密封门，包括第一连杆、第二连杆和第三连杆，第一连杆和第二连杆通过第一回转轴铰接，第二连杆和第三连杆通过第二回转轴铰接；第一连杆连接腔体的侧壁；第三连杆连接密封门；在第二连杆和第三连杆之间设置有拉紧组件，拉紧组件向第三连杆施加作用力以使第三连杆可以绕第二回转轴运动，带动密封门向腔体的开口方向压紧。本实用新型的多段式铰链和密封腔，通过设置互相铰接的第一连杆、第二连杆以及第三连杆，并且设置拉紧组件向第三连杆施加绕第二回转轴转动以使得和第三连杆的密封门能够与腔体的开口压紧，提高多段式铰链连接的腔体和密封门之间的密封性。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1518条，此外企业还拥有行政许可71个。