泛亚微透申请高导热低介电性能的挠性覆铜板及其制备方法专利，在高频条件下实现低介电常数和低介电损耗角正切值

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国家知识产权局信息显示，江苏泛亚微透科技股份有限公司申请一项名为“高导热低介电性能的挠性覆铜板及其制备方法”的专利，公开号CN121019054A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高导热低介电性能的挠性覆铜板及其制备方法，包括：双侧无胶粘接功能的绝缘基板，是由中间层陶瓷/氮化硼膨体聚四氟乙烯功能杂化膜片及两侧的热塑性聚酰亚胺层构成的热塑性聚酰亚胺/导热低介电型ePTFE/热塑性聚酰亚胺绝缘复合薄膜；柔性导电金属箔，通过热成型复合工艺与所述绝缘基板的单面、双面或多层复合。通过上述方式，本发明能够通过结构优化和工艺创新，使挠性覆铜板能够在无胶条件下具备优异剥离强度，且在高频条件下实现低介电常数和低介电损耗角正切值，同时导热系数显著提升。通过连续化生产大幅提高效率，为新能源车、5G/6G通信、可穿戴设备等高端电子领域提供了高可靠性基础材料。

天眼查资料显示，江苏泛亚微透科技股份有限公司，成立于1995年，位于常州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本9100万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏泛亚微透科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息359条，此外企业还拥有行政许可19个。

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