23年资本开支将扩张 华润微持续提升工控、汽车占比

虽然半导体周期回落，功率半导体细分赛道维持稳定增长。A股功率半导体巨头华润微(688396)5月19日举办2022年度业绩说明会，公司高管介绍，随着重庆产线爬坡以及深圳产线开工建设，将为公司未来增长提供了产能保障，另外，IGBT、第三代化合物、传感器、模块等将是未来产品的增长点，并且公司将提升在工控、光伏及汽车电子等领域的占比。

2022年，华润微实现归属净利润26.17亿元，同比增长约15.4%，创历史新高；不过，今年一季度受市场下行因素影响，研发投入同比大幅增加以及人工成本有所上升等影响，公司净利润同比下降近四成。

“在行业调整期，公司将充分发挥IDM模式优势，紧抓市场机遇，建立研发创新体系，布局潜力赛道，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，通过持续的产品结构调整及客户结构优化。”华润微高管进一步介绍了产能外协比例，其中，6吋产线自用和外部客户代工比例基本6：4，8吋产线有2条，无锡8吋产线约70%以上用于外部客户代工，重庆8吋产线全部自用。

近三年华润微产能利用率保持在较高水平，并维持扩产态势。公司高管预计，2023年资本性开支较2022年将增加至百亿规模，主要涉及重庆12吋、深圳12吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。

根据规划，华润微6吋晶圆制造生产线主要增加第三代半导体产能包括碳化硅和氮化镓；8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充会带来一定幅度的产能增加；重庆12吋2023年底目标是爬坡至2万片。

据披露，华润微计划投资建设“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”，项目总投资规模约220亿元，规划总产能4万片/月，预计至2024年12月底前可实现通线量产。为进一步提高募集资金的使用效率，今年2月公司公告拟将募集资金23亿元变更使用用途，投入上述新项目。

“今年重庆12吋线和先进封测基地的上量爬坡，深圳12吋线的开工建设，这些为公司未来的增长提供了产能保障。IGBT、第三代化合物、传感器、模块等将是未来产品的增长点”公司高管表示，将通过产品结构的转型，提升在工控、光伏及汽车电子等领域的占比。

具体产品中，华润微在IGBT产品销售大幅增长，去年该业务实现营收5.42亿元，同比增长145%。公司高管表示，IGBT市场增长来自于国产替代因素，公司通过对自身产品结构及客户结构的调整，使得公司产品在市场应用端有所改变，其中工控和汽车电子占比85%，后续将持续在工控、汽车电子方面提升市场占有率，市场占有率提升会反映到营收增长。另一方面是加大模块产品的销售比重。

华润微MOSFET、IGBT、SBD、TMBS模块也进的进展。据介绍，相关器件均已进入光伏应用，公司自有产品下游应用结构中新能源（含光伏）占比达到16%，产品导入光伏组件龙头客户，包括阳光电源、德业股份、天合、晶澳、晶科等，并实现批量供货，TMBS光伏成品及模块销售从零到8000万元以上规模，市场份额提升。

另外，华润微也涉足掩模业务，目前产能2000片/月。公司高管介绍，该业务服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司，高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

华润微也在持续调整业务结构。据公介绍，近几年来，公司产品与方案业务板块收入在营收中的占比逐年提高；通过持续的产品结构调整及客户结构优化，公司消费类产品收入占比逐步降低，工控和汽车类产品收入占比持续提升。