华润微(688396.SH):公司目前封装能力月产能8.7亿颗
格隆汇7月6日丨有投资者向华润微(688396.SH)提问:请问公司目前封装的产能情况及后期规划?
华润微回复:公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手,全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类,有序推进封装工艺升级。
格隆汇7月6日丨有投资者向华润微(688396.SH)提问:请问公司目前封装的产能情况及后期规划?
华润微回复:公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手,全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类,有序推进封装工艺升级。