华润微大湾区12英寸晶圆产线项目获大基金二期等126亿元增资 已与客户进行前期接洽

《科创板日报》8月16日讯（记者 郭辉）大基金再次对上市公司子公司项目出手。昨日晚间，华润微发布公告称，其子公司润鹏半导体（深圳）有限公司（下称“润鹏半导体”）拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）等外部投资者。

根据协议，本次拟募资金总额为人民币126亿元，其中华润微增加投资人民币25.75亿元。交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。

此次增资扩股前，华润微对润鹏半导体持股比例为98.96%，引入外部投资者增资扩股后，持股比例降至33%。

《科创板日报》记者梳理了外部投资者名单，其中包括大基金二期、国调基金二期，深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司、深圳宝安产业资本运营有限公司等深圳国资，私募基金前海中船，一汽集团下属产业基金，以及工商银行、建设银行下属股权投资基金等。

其中大基金二期认缴出资额为37.5亿元，国调基金二期为15亿元，深圳市重大产业投资集团有限公司出资13.5亿元。

华润微上述公告发出后，整体市场反响较为平淡，今日开盘后不久涨幅逐步扩大至4.81%，不过午后走势乏力，尾盘下挫，收报56.25元/股，收涨2.07%。换手率为0.55%。

润鹏半导体系华润微落实其“十四五”旗舰大湾区规划，与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立，其中华润微主要负责建设300mm（12英寸）集成电路生产线项目。据了解，该项目围绕华润微现有主营业务，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目计划于2023年底实现厂房封顶。

华润微方面称，项目实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应。

按照最初规划，润鹏半导体项目总投资规模约220亿元，此次募资完成后仍有70亿元的缺口。关于后续资金进展，今日《科创板日报》记者以投资者身份向华润微证券部人士了解到，还需要现有人员、厂房全部安排妥当后，待产线运转起来，产能逐步上量后再考虑投入后续资金。值得关注的是，今年大基金二期多次大手笔向A股半导体公司子公司优质项目出资，比如有晶瑞电材、士兰微等。

关于大基金运作方式——尤其是今年越来越多参与到上市公司子公司项目投资当中，究竟是应当以股权回购还是拆分上市实现退出，成为市场讨论焦点之一。

华润微证券部人士表示，当前公司与外部投资者只签了投资协议，退出方式还有待后续协商，目前尚未落到纸面上。“项目还在建设当中，很快就要封顶，最起码还需要产线运转起来，财务投资者再去考虑后续退出工作。”

晶圆厂项目建设作为重资产投资，通常会提早与客户进行订单意向接洽，华润微证券部人士也表示，公司确实在跟一些客户进行前期交流。另外润鹏半导体的12英寸产线涉及新的工艺技术，“前期的产能分配跟技术储备的工作都有在开展”。