华润微：2023年净利润同比下降43.48% 拟10派1.118元

中证智能财讯 华润微（688396）4月26日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入99.01亿元，同比下降1.59%；归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比下降49.97%；经营活动产生的现金流量净额为17.38亿元，同比下降43.18%；报告期内，华润微基本每股收益为1.1206元，加权平均净资产收益率为7.15%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1.118元（含税）。

以4月25日收盘价计算，华润微目前市盈率（TTM）约为33.44倍，市净率（LF）约为2.29倍，市销率（TTM）约为5.0倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，华润微近三年营业总收入复合增长率为12.37%，在半导体行业已披露2023年数据的112家公司中排名第75。近三年净利润复合年增长率为15.36%，排名45/112。

年报显示，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

分产品来看，2023年公司主营业务中，制造与服务收入50.80亿元，同比增长2.66%，占营业收入的51.31%；产品与方案收入46.70亿元，同比下降5.62%，占营业收入的47.16%。

2023年，公司毛利率为32.22%，同比下降4.49个百分点；净利率为14.53%，较上年同期下降11.31个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为28.43%，同比下降6.24个百分点，环比下降3.23个百分点；净利率为16.91%，较上年同期下降6.21个百分点，较上一季度上升5.89个百分点。

分产品看，制造与服务、产品与方案2023年毛利率分别为37.42%、26.62%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额11.20亿元，占总销售金额比例为11.49%，公司前五名供应商合计采购金额8.56亿元，占年度采购总额比例为11.82%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为7.15%，较上年同期下降6.89个百分点；公司2023年投入资本回报率为5.30%，较上年同期下降6.46个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为17.38亿元，同比下降43.18%；筹资活动现金流净额36.51亿元，同比增加33.62亿元；投资活动现金流净额-64.05亿元，上年同期为-20.56亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-36.22亿元，上年同期为16.88亿元。

2023年，公司营业收入现金比为93.10%，净现比为117.47%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.36次，上年同期为0.41次（2022年行业平均值为0.43次，公司位居同行业80/155）；固定资产周转率为1.75次，上年同期为2.18次（2022年行业平均值为9.37次，公司位居同行业113/155）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为8.51次、3.49次。

2023年，公司期间费用为17.32亿元，较上年同期增加3.96亿元；期间费用率为17.49%，较上年同期上升4.21个百分点。其中，销售费用同比下降0.63%，管理费用同比增长19.6%，研发费用同比增长25.3%，财务费用由去年同期的-3.01亿元变为-2.45亿元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少7.58%，占公司总资产比重下降7.83个百分点；长期股权投资较上年末增加161.71%，占公司总资产比重上升7.76个百分点；固定资产较上年末增加37.41%，占公司总资产比重上升4.40个百分点；在建工程较上年末减少51.23%，占公司总资产比重下降3.31个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司合同负债较上年末减少59.53%，占公司总资产比重下降1.03个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加11.10%，占公司总资产比重上升0.04个百分点；应付票据较上年末减少37.39%，占公司总资产比重下降0.55个百分点；应付账款较上年末减少3.45%，占公司总资产比重下降0.48个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为19.66亿元，占净资产的9.12%，较上年末增加8924.39万元。其中，存货跌价准备为2.39亿元，计提比例为10.83%。

2023年全年，公司研发投入金额为11.54亿元，同比增长25.30%；研发投入占营业收入比例为11.66%，相比上年同期上升2.50个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为19.12%，相比上年末下降2.66个百分点；有息资产负债率为3.40%，相比上年末下降0.32个百分点。

2023年，公司流动比率为3.77，速动比率为3.31。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为白秀平，取代了三季度末的国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金。在具体持股比例上，香港中央结算有限公司、王开斌持股有所上升，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。

筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为4.93万户，较三季度末增长了1489户，增幅3.11%；户均持股市值由三季度末的149.24万元下降至119.58万元，降幅为19.87%。

指标注解：

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。