华润微深圳12吋项目通线投产！
2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。华润微电子总裁李虹博士、副总裁马卫清、润鹏半导体总经理王叔鹏等业主方主要领导，世源科技工程有限公司党委副书记、总经理于金辉，上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林，副总经理李志武，中建三局科技厂房建设公司党委副书记杨永明，中国电子系统工程第四建设有限公司总裁刘谦辉，相关单位及参建各方代表出席仪式。
润鹏半导体12吋集成电路生产线项目坐落于深圳市宝安区湾区芯城，总投资高达220亿元。自2022年10月开工以来，该项目历经两年多的精心建设，终于在2024年12月31日顺利实现通线投产，将成为广东省打造集成电路产业第三极的重要推动力。
该项目的成功不仅标志着润鹏半导体在集成电路领域迈出了坚实的一步，更与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成了紧密的联动集聚效应，有助于加快半导体关键领域和技术的自主创新突破，推动商业化运作进程。产品将广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、射频通信等多个领域，展现出巨大的市场潜力和社会价值。作为粤港澳大湾区重要的12吋集成电路生产线，润鹏半导体项目的建成将有效补齐深圳地区芯片制造的短板，为区域半导体产业的发展注入新的活力。
2022年10月28日，华润微曾公告，控股子公司华润微科技与深圳市地方国资相关法人等，在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体，注册资本为1亿元。其中，华润微科技持有润鹏半导体75%股权，润鹏半导体主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。
润鹏半导体于2022年6月设立，并于2023年2月完成首次增资扩股，新增注册资本由华润微科技认缴23亿元。
2023年8月15日，华润微发布公告称，公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者。本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。
来源：官方媒体/网络新闻
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（转自：半导体前沿）