20亿元!厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠基

查股网  2025-07-07 10:17  路维光电(688401)个股分析

(转自:半导体前沿)

7月5日,厦门路维光电有限公司高世代高精度光掩膜项目奠基仪式在厦门市翔安区盛大举行。

该项目由深圳市路维光电股份有限公司投资建设,总建筑面积53740平方米,计划总投资20亿元,将建设11条高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版。

项目分期实施,一期将率先建设5条G8.6及以下AMOLED高精度光掩膜版产线,配置5台(套)核心主设备及22台(套)精密辅助设备,达产后年产能约1500片。

这一战略性项目的启动建设,标志着中国在高端光掩膜版这一“卡脖子”关键材料领域迈出里程碑式步伐,为新型显示产业链自主可控注入强劲动能。

奠基仪式现场奠基仪式现场

奠基仪式现场,厦门市政府领导、行业专家、上下游合作伙伴、金融机构、媒体代表等各界朋友200余人共同见证这一历史性时刻。

路维光电杜武兵董事长在致辞中表示:厦门路维光电项目是公司践行国家“强链补链”战略的核心落子,也是路维光电“以屏带芯,双轮驱动”战略的关键支撑。项目建成后,将大幅提升我国高端掩膜版自主供给能力,为全球显示产业贡献中国方案。行业专家和上下游合作伙伴分别致辞,表达了对厦门路维光电项目的坚定信心与美好祝愿。

在与会嘉宾的共同见证下,政府领导、行业专家与路维光电管理层共同合力推动启动杆,这一历史性时刻,标志着厦门路维光电项目盛大启航,更标志着中国显示产业核心材料国产化替代进程迈入了全面加速的新阶段,向着全球显示产业价值链高端坚定迈进。

厦门路维办公楼效果图厦门路维办公楼效果图

光掩膜版技术门槛极高,长期被日韩企业垄断。路维光电作为国内掩膜版行业领军企业,自2019年建成中国首条G11光掩膜版产线并投产后,持续加大研发投入,先后成功开发并量产半色调掩膜版、相移掩膜版等系列新产品,不断推动国产化替代进程取得新突破。

厦门路维光电项目聚焦G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版研发与量产,可精准匹配国内新增面板产线需求,解决国内高精度面板用掩膜版长期依赖进口的困境。

项目依托路维光电近三十年的技术积淀,将与成都G11产线、苏州半导体掩膜版基地形成协同,构建覆盖全世代显示技术及半导体先进制程的国产掩膜版供给网络,为国家电子信息产业安全保驾护航。

厦门路维园区效果图厦门路维园区效果图

路维光电的产业布局不止于厦门基地。公司正在推进半导体掩膜版领域的同步发展。

路芯半导体项目分两期建设:一期2025年上半年送样90-100nm制程节点产品,2025年下半年试产40nm制程节点产品;二期计划2026-2027年推进建设。

同时,公司正在推进可转债项目中的 “半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”,计划新增4条掩膜版生产线(2条半导体+2条平板显示),产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度平板显示掩膜版产品。

这些产能预计在2025年逐步释放,将进一步加速掩膜版的国产替代进程。

随着厦门基地的开工建设,路维光电在中国东南沿海的战略支点正式落地。公司成都基地聚焦中西部市场,厦门基地辐射东部及海外客户,苏州路芯辐射华东市场,形成覆盖全国的多核驱动格局。

掩膜版整体国产化率不足20% 的背景下,路维光电加速扩产。项目建成后,国内AMOLED等高端显示面板企业将不再受制于进口掩膜版的漫长交期和地缘政治风险。

来源:官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料,对芯片性能和良率有直接影响,是半导体制造的第二大耗材,占比约14%。2025年,中国电子特气市场规模近300亿,且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐,国内电子特气企业金宏气体华特气体南大光电中船特气雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破,产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而,高端前驱体和光刻气等仍依赖进口,国产化率低,具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元,同比增长15%。中国作为重要市场,亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产,国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速,厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。

2025电子特气与半导体前驱体论坛(AESG2025)将于9月25-26日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势,搭建产学研平台,聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作,推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

  • 全球与中国半导体发展的材料需求

  • 半导体特气国产化进程与高端市场突破

  • 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

  • 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

  • 从实验室到量产:电子气体与前驱体的产业化

  • ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

  • ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术

  • 光刻胶配套特气的协同创新机遇

  • 电子特气与前驱体分析检测技术与设备

  • 合成、提纯技术(如精馏、吸附)与设备

  • 阀门与配套设备的本土化进展

  • 安全性评估与储运标准体系建设

  • 商务参观:金宏气体

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