汇成股份拟募集不超12亿元用于晶圆测试与覆晶封装扩能等项目

转自：证券日报网

本报记者 徐一鸣

9月22日晚间，汇成股份发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12.00亿元（含12.00亿元）。

传播星球APP联合创始人付学军对《证券日报》记者表示，相对于股权融资，可转债的利率一般较低，且发行过程相对简单。此外，由于可转债的偿还期限相对较长，公司有更多的时间来筹集资金偿还债务，进而降低财务风险。

公开资料显示，汇成股份长期专注于显示驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对显示驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或生产装置进行技术研发，自主研发积累了大量工艺技术，在行业内具有领先地位。

公告显示，扣除发行费用后，募集资金拟用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金。募集资金拟投入金额分别为3.5亿元、5亿元、3.5亿元。

IPG中国首席经济学家柏文喜对《证券日报》记者表示，上市公司通过募集资金用于公司战略发展项目，有助于公司提高核心竞争力和产品市场份额，从而为公司带来更多收入和盈利。此外，随着业务领域不断扩大，将促进公司多元化发展，提高公司资源利用效率。

值得一提的是，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目总投资金额56099.47万元，也是此次募集投入金额最大的项目。项目通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。

据记者梳理，该公司募投12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，主要源于广阔的市场发展前景。

汇成股份表示，随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为OLED屏的上游产业，将会促进晶圆封装和测试服务需求量大幅上涨。

根据弗若斯特沙利文公司分析，由于晶圆产能供给紧张，显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模也将随之上涨，预计在2025年达到56.10亿美元。

柏文喜认为，随着科技进步和市场对电子产品需求的不断增长，半导体作为电子产业链的核心组成部分，具有广阔的市场空间和发展潜力。此外，国家对半导体产业的支持力度也在不断加大，将推动其快速发展。因此，上游产业链封测公司具备良好的发展前景。

（编辑 上官梦露）