深化业务布局 汇成股份拟募资不超12亿元投向晶圆测试与覆晶封装扩能等项目

转自：证券日报网

本报记者 徐一鸣

10月25日，汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿），拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元（含12亿元）。

全联并购公会信用管理委员会专家委员安光勇在接受《证券日报》记者采访时表示，可转债相对于普通债券的优势在于，投资者可以根据公司业绩表现选择是否转换成股票，从而分享公司未来成长的收益。此外，对于公司来说，可转债发行可以吸引更多长期资金，同时降低融资成本。

汇成股份表示，本次募集资金投资项目有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

“相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。”汇成股份分析称，公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻。

具体来看，扣除发行费用后的募集资金净额将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金。募集资金拟投入金额分别为3.5亿元、5亿元、3.5亿元。

其中，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目总投资金额56099.47万元，也是此次募集投入金额最大的项目。由全资子公司江苏汇成光电有限公司建设实施。项目拟在现有业务的基础上，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装的生产规模。

安光勇表示，随着智能手机、电视等终端设备的普及，对高性能显示驱动芯片的需求将不断增长，进而带动晶圆封装和测试服务的需求量提升。

弗若斯特沙利文咨询公司数据显示，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。

传播星球APP联合创始人付学军对《证券日报》记者表示，随着集成电路产业的不断发展，加快了各种封装技术和工艺水平的进步，这就需要产业链上市公司不断进行创新和改进，同时也意味着公司需要应对高投入、高风险的挑战。

值得一提的是，2020年至2022年，公司研发费用金额分别为4715.21万元、6060.30万元和6514.01万元，而此次补充流动资金3.5亿元将助力公司持续进行研发创新。

（编辑 袁元）