汇成股份向港交所提交上市申请
5月29日，港交所官网显示，合肥新汇成微电子股份有限公司（下称“汇成股份”或“公司”）向港交所主板提交上市申请，中金公司担任独家保荐人。
招股书显示，汇成股份是一家半导体封装及测试服务供应商，专注于DDIC的先进封装及测试解决方案，公司于2022年8月在科创板上市。根据弗若斯特沙利文的资料，公司于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。
值得一提的是，在递表港交所前夕，汇成股份曾因两笔关联交易未及时披露被处罚。
5月15日，汇成股份公告称，公司于近日收到安徽证监局下发的行政监管措施决定书。经查，2025年12月，汇成股份与旗下子公司苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（下称“苏州芯璞”）共同对公司关联法人鑫丰科技增资人民币6000万元；而在更早的2025年7月，苏州芯璞与另一家公司关联法人万诺康签订协议，以可转债方式向后者提供2500万元投资款。这两笔交易合计金额达到8500万元。
安徽证监局认定，上述两笔交易均构成关联交易，但汇成股份未能及时履行相关的审议程序和信息披露义务，违反了《上市公司信息披露管理办法》的规定。同时，公司时任董事长兼总经理郑瑞俊、时任财务总监闫柳、时任董事会秘书奚勰作为主要责任人，未能忠实、勤勉地履行职责。