（来源：财闻）
2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
6月24日，先进封装概念反复走强，汇成股份（688403.SH）20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技（600584.SH）、芯碁微装（688630.SH）、中科飞测（688361.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）跟涨。
消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。