全球先进封装市场规模将达581亿美元 先进封装概念走强 汇成股份涨停

（来源：财闻）

先进封装概念走强，汇成股份20cm涨停，三重驱动推动2026年市场规模达581亿美元，行业盈利提升。

6月24日，先进封装概念持续走强，汇成股份（688403.SH）实现20cm涨停，太极实业、长电科技（600584.SH）、芯碁微装（688630.SH）、中科飞测（688361.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）等跟涨。

消息面上，据中商产业研究院预测，在AI加速器订单放量、HBM堆叠层数向12层以上演进及智能手机、汽车电子高集成需求拉动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年逼近800亿美元，行业高增长逻辑获量化支撑，资金积极布局。

先进封装已成为突破制程物理瓶颈的核心路径，英伟达（NVDA.US）、AMD新一代AI芯片已标配CoWoS与HBM 3D堆叠封装。伴随全球算力集群加速建设，HBM产能持续紧张，先进封装订单已排至2027年，高端封测毛利率显著高于传统业务，行业盈利中枢稳步上移。