75 亿元！汇成股份HITS先进封装项目落地上海嘉定

（来源：第三代半导体产业）

7月 30 日上午，合肥新汇成微电子股份有限公司（科创板：汇成股份，688403）旗下 HITS 先进封装研发产业化项目落地签约仪式于上海嘉定顺利举办。本次项目选址上海市嘉定区南翔镇，整体预计投资总额不低于 75 亿元，落地后将建成并独立运营 HITS 先进封装专属工艺平台与企业高端研发总部，为上海集成电路产业北翼建设注入全新动能。

据项目规划，该总部将聚焦先进封装前沿领域，集中攻坚五大核心技术瓶颈，重点攻坚超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，等关键工艺环节。在技术落地路径上，项目瞄准算力芯片行业从 “接得上”“连得快” 到 “散得掉” 的全架构工程难题，系统性攻克高效能计算芯片封装互连卡点。项目全面建成投产后，将面向高端移动终端、AI 服务器、边缘人工智能等热门赛道，为行业客户提供高集成度、高性能、高可靠性的一站式封测服务，补齐国内高端算力封装供给短板。

汇成股份是国内显示驱动芯片（DDIC）先进封测龙头企业，长期深耕金凸块制造核心技术，业务深度覆盖 LCD、OLED 面板产业链，稳定服务京东方、维信诺等头部面板厂商。结合 2025 年行业营收统计，公司在中国大陆 DDIC 先进封装及测试市场排名位居第二位，8 英寸、12 英寸晶圆封测量产能力成熟，在显示芯片凸块、覆晶封装领域积累了深厚工艺与量产经验。

此次大手笔布局 HITS 先进封装产业化项目，是汇成股份战略转型的关键里程碑。公司将依托多年封测工艺沉淀，正式从传统显示驱动芯片封测赛道，横向延伸至 AI 服务器、高性能计算（HPC）芯片高端封装领域。未来项目投运后，企业业务边界将全面拓宽，可承接全链条先进封装订单，商业模式也将由单一环节代工，升级为综合竞争力更强的异构集成一站式解决方案服务商。

业内分析指出，随着 AI 大模型、算力基础设施建设持续提速，先进封装已成为芯片性能升级的核心抓手。汇成股份落地上海嘉定布局 75 亿元重磅项目，一方面依托嘉定成熟的集成电路产业集群、人才与营商环境加速技术迭代，另一方面借助区位优势贴近长三角芯片设计、终端客户资源，有望快速实现 HITS 技术商业化落地，在国内高端先进封装国产化进程中抢占先机。