沈阳富创精密取得高效率加热晶圆加热盘结构专利，提升盖板加热效率

本文源自:金融界

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳富创精密设备股份有限公司取得一项名为“一种高效率加热的晶圆加热盘结构”的专利，授权公告号 CN 222801752 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体是一种高效率加热的晶圆加热盘结构，包括盖板、基座、柱和金属加热器，所述金属加热器固定安装在所述盖板的底部，所述基座的顶部固定连接在所述盖板的底部上，在所述基座的底部固定连接有柱，在所述基座与盖板之间设置有热阻结构。该高效率加热的晶圆加热盘结构通过将基座挖空，在金属加热器与基座之间增加热阻结构，同时减小金属加热器与基座、柱间的换热面积，提升盖板的加热效率，同时在相同的晶圆温度需求下降低加热消耗的电能，节省能源的同时降低碳排放。

天眼查资料显示，沈阳富创精密设备股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30621.0771万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳富创精密设备股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息662条，此外企业还拥有行政许可46个。