东海研究 | 深度：富创精密（688409）：国内半导体零部件领军企业，平台化布局释放长期价值
（来源：东海研究）
证券分析师：
方霁，执业证书编号：S0630523060001
联系人:
方逸洋，邮箱：fyy@longone.com.cn
// 报告摘要 //
富创精密是国内稀缺的平台型半导体设备精密零部件制造商，专注于集成电路装备机械及机电零组件、气体传输系统两大类核心产品。公司成立于2008年，总部位于辽宁沈阳，经过十余年技术积累，下游覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，产品配套率居国内本土厂商前列。2026年上半年公司预计实现营收21-25亿元，同比增长21.83%-45.03%，预计实现归母净利润1.2-1.5亿元，同比增长877.49%-1121.86%。核心优势方面，公司具备7nm及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件研发与量产能力，2025年机械及机电零组件收入达23.97亿元，同比增长15.00%，核心产品已批量交付，打破国际厂商垄断。气体传输系统领域，产品适配先进制程严苛要求，2025年实现营收11.06亿元，同比增长25.85%，订单增长超50%，市场份额国内领先。作为少数进入全球头部设备厂商供应链的本土企业，公司技术实力与产能规模正加速向国际一流水平迈进。
公司受益于国内晶圆厂扩产潮与设备国产化率提升的双重拉动。根据SEMI数据，2026年全球半导体设备市场规模预计达1659亿美元，同比增长约23%。中国大陆市场占比长期稳居全球第一，预计持续保持在30%以上，主要得益于晶圆厂资本开支的持续加码，带动刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求旺盛。同时，国产设备龙头市场份额逐年攀升，据Yole统计，中国半导体设备整体国产化率已从2021年的8%提升至2025年的23.2%，预计2030年有望提升至39%。下游扩产与国产替代双重因素叠加，按半导体零部件占设备市场50%的占比测算，国内零部件市场空间达千亿元，上游增量需求明确。从国产化进程看，国内半导体零部件整体国产化率仍处低位，进口替代空间广阔，细分领域分化明显。机械类零部件国产化进展较快，部分厂商已切入国际供应链；光学类、电气类、仪器仪表类等技术壁垒较高的领域仍高度依赖进口。随着国内设备厂商份额提升与供应链安全诉求增强，零部件国产化进程有望进一步加快。公司已进入国内外主流半导体设备厂商供应链体系，预计未来三至五年将进入订单加速放量期，有望在行业高景气与国产替代深化的背景下，逐步实现从技术突破到规模化盈利的跨越。
公司已进入多家国内外领先设备制造商的供应链体系，通过联合研发和深度绑定，与下游客户建立了稳固的合作关系。半导体设备零部件行业具有多品种、小批量、定制化特征，设备厂商对供应商要求极为苛刻，合作关系一旦确立往往长期深度绑定。公司以前瞻性平台化战略构建覆盖精密机械制造、表面处理、焊接及气体传输系统集成的全链条技术体系，以全品类供应降低客户供应链复杂度，充分满足先进制程严苛要求，并深度嵌入客户研发与量产体系，前五大客户收入占比长期稳定在70%左右。双方合作覆盖产品研发、工艺验证及量产交付各环节：阀门产品实现按需定制开发，持续向机台前端需求延伸；气柜领域深化客户联合研发，打造授权开发模式，推进先进制程气柜结构设计及仿真、失效分析能力建设；公司与客户联合承担的2项国家专项顺利验收，相关产品经先进制程验证实现批量供货，在客户断供风险中有效保障产线稳定运行；表面处理方面，前瞻布局大客户联合研发，构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗为支撑的先进工艺体系。
投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张与设备国产化替代主线，卡位刻蚀、薄膜沉积等核心设备精密零部件，在匀气盘、特殊涂层等先进制程专项中持续突破。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为52.29、68.29、83.54亿元，同比增速分别为47.57%、30.60%、22.33%；归母净利润分别为3.19、4.77、7.09亿元，同比增速分别为3806.77%、49.48%、48.69%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为198、133、89倍，PS为12、9、8倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期；产品研发进度不及预期；行业竞争加剧。
// 正文 //
▌1.半导体精密零部件龙头，平台化布局优势显著
1.1深耕半导体精密零部件，业务覆盖关键制程设备
（1）公司长期深耕半导体精密零部件领域，以核心工艺自主可控打破海外垄断，成功跻身国内外龙头半导体设备厂商供应链，成为全球少数覆盖核心制程设备全品类零部件的平台型服务商。公司自2008年成立，发展历程紧密伴随国内半导体制程升级节奏，依次跨越40nm及以上成熟制程、14-28nm中端制程、7-14nm先进制程三个阶段。初期立足国内设备商供应链，逐步拓展至东京电子（TEL）、客户A等国际龙头供应商体系，并持续通过多项特种工艺认证，长期服务于北方华创、中微公司、ASMI等海内外头部客户。2022年于科创板上市，2025年通过股权收购布局海外气体传输系统业务，进一步延伸产品线与国际市场触角，现已成长为国内半导体精密零部件领域具有平台化能力的龙头企业。
（2）公司产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域，下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列。
i）机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。
ii）气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（Gas Box）和气体管路（Gas Line）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR 接头、标准法兰）、阀体类 Block 及标准 IGS Block 产品。
（3）公司创始人、董事长郑广文先生为实控人。截至 2026 年一季度，公司董事长郑广文先生直接持有公司4.85%的股份，并通过沈阳先进等公司间接持股，为公司实际控制人。
1.2营收持续高增，规模效应逐步释放
（1）公司业务结构清晰，营收高速增长。2020-2025年公司营业总收入从4.81亿元增长至35.43亿元，五年CAGR为49.08%，展现出强劲的成长动能。2026年一季度，公司实现营收10.43亿元，同比增速回升至36.84%，2026上半年预计实现营收21-25亿元，同比增长21.83%-45.03%，显示需求端边际改善、订单回暖的积极信号。分业务结构看，2020-2023年，公司业务以工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等为主，各板块协同增长；2024年起，业务口径调整为机械及机电零组件、气体传输系统两大核心板块，其中机械及机电零组件为核心收入来源，2025年占比总营收67.64%；气体传输系统营收11.06亿元，同比增长25.85%，显著高于公司整体营收16.58%的增速，成为公司第二增长曲线。
（2）2025年公司因战略投入加大及折旧攀升而短暂亏损，2026年上半年已快速扭亏为盈，盈利弹性释放，毛利率亦显著回升。归母净利润方面，2025年公司归母净利润由上年的盈利转为亏损0.09亿元，同比下滑104.25%，主要系前瞻性战略性投入大，国内新增产线相继投产并完成转固，折旧费用攀升至3.61亿元，达到高点；同时，人才储备及技术研发等战略性支出同步增加，刚性成本整体上升。2026年一季度，公司归母净利润达0.58亿元，实现扭亏为盈，净利率由2025年的-0.46%修复至6.22%，盈利质量边际改善显著。2026年上半年，预计归母净利润达1.2-1.5亿元，同比增长877.49%-1121.86%，盈利弹性显著释放。毛利率方面，2020-2022年公司毛利率维持在31%-33%的较高水平；2023年起毛利率出现明显下滑，主要系低毛利模组占比上升及设备投入与景气度错配，规模效应未体现。2026年第一季度毛利率回升至27.05%，同环比改善显著，显示出产品结构优化和成本管控措施初见成效，后续随稼动率提升及先进制程新品放量，毛利率仍有改善空间。
（3）期间费用整体管控良好，结构持续优化。公司销售费用率及财务费用率长期维持在1%-2%左右的水平。2023-2025年，管理费用高企，主要因业务规模扩大带动管理需求增加，人工成本与劳务费、非流动资产折旧摊销及咨询费等刚性支出同步增长。2026年一季度，管理费用率已出现回落，运营效率有望持续提升。研发投入方面，公司研发费用从2020年的0.37亿元增长至2025年的2.73亿元，五年CAGR为49.25%，绝对值持续攀升。2026年一季度研发费用为0.65亿元，同比增长19.73%，为公司巩固技术壁垒和新品迭代提供了持续支撑。
▌2.半导体设备需求高增，零部件国产替代空间广阔
2.1半导体行业景气度持续回升，晶圆厂扩产拉动设备需求
（1）全球半导体产业正处新一轮高景气周期，本轮周期呈现“存储引领、全链共振”的格局。根据WSTS数据，2024年，全球半导体市场规模达6,305亿美元，同比增长21.5%，在2023年短暂调整后重回快速增长通道；2025年扩张进一步提速，全年规模预计达7,956亿美元，同比增速提升至26.2%。展望2026年，受益于大模型训练与推理需求的持续放量，叠加存储芯片价格强势反弹，市场规模有望跃升至15,112亿美元，同比增长89.9%；2027年预计进一步达19,137亿美元，同比增速维持约26.6%的高位。中长期看，AI算力产业落地带来持续增量需求，叠加存储芯片供需格局不断改善，行业增长中枢显著抬升。从集成电路细分结构看，存储芯片为核心增长引擎，AI服务器对高带宽内存（HBM）需求持续攀升，同时传统DRAM与NAND供需逐步出清、价格修复，推动存储板块量价齐升，规模快速扩张。逻辑芯片、微处理器及模拟芯片亦同步受益于算力、工业与汽车电子等多领域需求共振，行业呈现全面景气，为上游产业链需求提供支撑。
（2）下游半导体行业景气度向上游传导，带动全球半导体设备需求稳步增长。根据SEMI，2024年，全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长约10%，扭转2023年阶段性回调态势；2025年进一步增至1347亿美元，同比增长约15%。在先进制程布局与存储扩产双重驱动下，全球晶圆厂资本开支持续上行，预计2026、2027年设备市场分别达1659亿、2012亿美元，同比增长23%、21%，延续强劲增长态势。中国市场方面，受益于本土晶圆厂积极扩产，2024年中国大陆设备销售额达496亿美元，同比增长约35%，增速远超全球均值，占全球42%份额，连续位居全球首位。2025年受其他地区（尤其是中国台湾、韩国）增速提升影响，中国大陆占比回落至37%，但销售额仍维持493亿美元高位，彰显国内成熟与先进产能投资的持续性。国内主要厂商产能扩张势头不减，以中芯国际为代表的逻辑代工厂，其2025年资本开支为81亿元，预计2026年保持持平；以长鑫科技为代表的存储厂商，2024、2025年资本开支分别达712.3亿元和497.4亿元，2026年二季度已启动设备招投标，全年计划扩产5万-6万片晶圆，对应设备采购需求约50-60亿美元。同时，国产设备龙头市场份额逐年攀升，据Yole统计，中国半导体设备整体国产化率已从2021年的8%提升至2025年的23.2%，预计2030年有望提升至39%。中长期看，在国际政策持续施压背景下，国内自主可控需求强烈，晶圆产能持续扩张叠加设备国产化替代政策加速推进，双轮驱动下国内设备市场刚性需求明确，并为上游零部件环节打开增量空间。
2.2半导体零部件需求同步放量，国产替代空间广阔
（1）半导体设备市场的稳步增长直接拉动上游零部件行业需求扩张。AI算力需求的爆发是驱动本轮行业增长的主要源头，推动半导体产业进入新一轮扩产升级周期，进而拉动半导体设备市场需求高增，最终传导至上游设备零部件环节，带动金属精密零部件、气体传输系统等零部件配套放量。同时，先进制程的持续推进，对金属精密零部件的制造精密度、洁净度及耐腐蚀性等性能要求不断攀升；气体传输系统作为半导体设备的“血管”，其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量，市场需求正加速释放。半导体零部件位于产业链中游，是连接上游原材料与下游设备制造的关键环节，涵盖机械类、气体/液体/真空系统类、机电一体类、光学类、电气类、仪器仪表类等多个细分领域。根据富创精密招股说明书，半导体设备成本构成中，原材料（即各类精密零部件）占比通常达90%以上。考虑到国际主流半导体设备厂商毛利率普遍在40%-45%区间，可合理推算精密零部件整体市场规模约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。以50%的占比计算，2025年全球半导体零部件市场规模约674亿美元，预计2028年将增至1148亿美元，市场空间可观且增长确定性强。细分结构中，机械类占比半导体设备市场最高，约12%，气体/液体/真空系统类占比约9%，机电一体类与光学类各占约8%，电气类占比约6%，仪器仪表类占比约1%。
（2）半导体设备零部件是产业链的关键环节，直接决定设备性能与代际升级，也是国产替代最具弹性的赛道之一。半导体设备零部件是产业链的关键支撑环节，指在材料、结构、工艺、精度及可靠性等方面满足半导体设备严苛标准的核心器件，其质量水平与技术突破直接决定设备的可靠性及代际升级能力。零部件产业位于产业链中上游，上游对接石墨、硅、铝等原材料，下游服务于薄膜沉积、光刻、刻蚀等设备制造商。行业呈现高技术密集、多学科深度交叉、市场规模分散但价值链地位突出等特征，产品普遍具备精度高、批量小、品种多、工艺复杂等属性。以金属零部件为例，其广泛应用于薄膜沉积、刻蚀等核心设备，精度要求达微米级，需同时满足耐腐蚀、高密封等多项指标。刻蚀腔体精度直接影响芯片性能，薄膜沉积腔体决定成膜均匀性，产品质量与设备良率高度绑定。全球市场由美、日企业主导（Ferrotec、超科林、京鼎精密等），凭借先发优势构筑高壁垒；国内则呈 "梯队分化、加速替代" 态势，富创精密、先锋精科、托伦斯等第一梯队厂商已进入中微公司、北方华创等头部设备商供应链。整体来看，国内半导体零部件国产化率仍处低位，进口替代空间广阔。机械类零部件国产化进程较快，部分厂商已切入国际供应链；光学类、电气类、仪器仪表类等技术壁垒较高领域仍高度依赖进口。随着国内设备厂商崛起与供应链安全诉求提升，具备核心技术实力的零部件厂商将充分受益于行业增长与国产替代双重红利，国产化进程有望持续提速。
▌3.全链条工艺与平台化协同，构筑多维护城河
3.1平台化能力构筑竞争壁垒，气体传输打开第二增长曲线
（1）公司是业内稀缺的一站式平台型企业，凭借完备工艺能力与领先制程节点，稳居国内供应链配套前列。公司能够同步量产半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统两大品类产品，具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，工艺完备性在全球范围内亦属前列。公司两大核心产品全面覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备需求，并延展至后道封装及测试设备，在国内头部半导体设备企业供应链中配套覆盖率位居本土厂商前列，截至2026年5月31日，公司在手订单金额为19.24亿元。同时，公司具备7nm及以下先进制程高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，核心零部件实现批量交付，产品性能对标国际主流标准，打破海外垄断。2025年公司核心零部件取得关键突破，其中匀气盘完成重点客户验证并实现规模化量产，2025年部分核心客户订单同比分别增长79%和156%，交叉孔焊接及螺旋槽斜孔匀气盘实现规模化推广，产品应用于先进逻辑与存储领域的化学反应刻蚀工序。金属加热盘相关产品通过客户验证，铝合金加热盘实现规模化生产，不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已导入PECVD、剥离刻蚀等核心机台。同时，多款真空阀门完成客户验证并获得小批量订单，通过与客户研发端深度协同，研发持续向前端需求延伸。
（2）产能布局方面，随着公司北京等生产制造基地产能爬坡进度顺利推进，产能利用率持续攀升。公司实施“本土化+区域协同”战略，属地化布局贴近华东、华北产业集群，在缩短交付周期的同时，满足客户对技术保密与知识产权安全的刚性需求。各生产基地产能爬坡顺利推进，其中沈阳基地2025年产能利用率达81.87%，稳居高位；南通基地作为IPO募投项目于2024年投产，2025年产能逐步释放，利用率达67.24%；北京基地于2025年顺利投产，产能利用率由2025年的7.05%提升至2026年Q1的16.82%，定制化服务精度与响应效率显著改善，华北区域供应能力持续强化；表面处理业务基地产能利用率由2025年的29.99%跃升至2026年Q1的67.11%，产能爬坡节奏明显加快。
（3）气体传输系统作为第二增长曲线已步入加速成长期，公司凭借全链路产品覆盖、前端研发深度绑定、智能制造技术壁垒与国际战略投资协同，确立了国内领先地位。气体传输系统是公司重点培育的第二增长曲线，2025年实现营业收入11.06亿元，营收占比已提升至超过三成，同比增长25.85%，显著高于公司整体16.58%的营收增速，订单同比增长超50%，双轮驱动格局进一步巩固。该系统由气柜和气体管路两大核心模块构成，是半导体工艺设备的“血管”，直接影响工艺气体的精确控制与真空环境稳定性，技术门槛与行业壁垒显著。公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR接头、标准法兰）、阀体类Block及标准IGS Block产品，成功为国内龙头客户开发多款气柜设计方案并实现量产，市场份额稳居国内领先地位。公司在气体传输系统领域的竞争优势体现在三个层面：一是深度绑定客户研发前端，通过联合研发的授权开发模式，在客户新产品早期设计阶段即介入，从源头锁定技术路线，确立国内先进制程供货的领先地位。二是持续夯实技术壁垒，发展新型气柜结构设计，搭建仿真与失效分析能力，并在行业内率先实现管路切割清洗自动化、背压自动控制及双焊把超洁净焊接等智能制造技术，同时建立MFC、阀门等关键物料验证标准与测试平台，助力“卡脖子”物料国产化。三是借力国际协同深化布局，通过战略投资国际气体传输系统制造商Compart（预计间接持股21.58%），结合其35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，加速国产化进程与市场份额扩张。
3.2全链条核心技术体系，夯实高客户粘性
（3）公司围绕精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成，构建了覆盖半导体设备核心零部件全链条的工艺技术体系，为刻蚀、薄膜沉积等先进设备提供关键工艺支撑。设备商对零部件要求极为苛刻，合作关系一旦确立往往长期深度绑定。公司已通过多家国内外领先设备制造商认证，并通过协同开发深度参与客户产品前期验证，构建了高粘性、高壁垒的稳定合作生态，前五大客户收入占比长期稳定在70%左右。
（i）精密机械制造：公司形成以高精密微孔及深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为核心的工艺矩阵，广泛应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。大型腔体一站式加工技术可实现700余个尺寸工位连续加工，并持续开发800余工位先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；超高光洁度制造技术突破深径比50倍以上超深孔加工瓶颈，表面粗糙度达机加高光标准；超高精密加工技术实现μm级形位公差控制。
（ii）表面处理特种工艺：公司构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗技术为支撑的先进表面处理工艺体系。耐蚀涂层方面，自主研发的“致密YO涂层”于2025年完成国内头部客户首件认证并快速量产，同年下半年完成“超高致密YO涂层”开发，膜层孔隙率＜1%，抗腐蚀性能显著提升。纳米薄膜技术方面，“N系列膜层”在2025年获近千万级订单，“O系列膜层”通过头部客户认证并批量应用。镀金技术方面，自主开发高反射镀金工艺，2025年通过多家头部客户认证并实现千万级订单交付，同时突破高长径比深孔均匀镀金及漫反射等技术难点。化学镀镍技术方面，自主研发半导体行业首创超高磷化学镀镍技术（磷含量稳定≥10%），已获得国内头部客户独供资质，实现年度千万级稳定供货。阳极氧化技术方面，2025年成功开发深孔阳极氧化技术，实现孔径≥0.4mm单阶及多阶小孔均匀成膜，突破行业小孔成膜不均难题。
（iii）焊接工艺：公司已形成电子束焊接、激光焊接、真空钎焊、扩散焊和超洁净管路焊接为核心的技术矩阵。电子束焊接技术实现大型腔体交付及匀气盘稳定量产，开发智能工艺支撑多工厂协同生产；激光焊接技术克服铝合金高反与热裂难题，焊接质量符合国际主流客户标准，并且替代了部分钨极氩弧焊产品，提高焊接效率，降低了焊接变形，应用于多个框架的焊接交付；真空钎焊技术钎着率高达95%，2025年开发的800mm大型盘体钎焊技术并实现CMP产品量产；扩散焊技术无需填充金属，已应用于窄间隙流道类产品及水冷盘、匀气盘等关键零部件；超洁净管路焊接技术实现焊缝零氧化、无颗粒化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。
（iv）气体传输系统集成技术：公司通过深化客户联合研发的授权开发模式，深度参与客户新产品早期设计，从源头绑定技术路线，确立国内先进制程供货领先地位。公司发展新型气柜结构设计，搭建仿真与失效分析能力，并在行业内率先实现管路切割清洗自动化、背压自动控制及双焊把超洁净焊接等智能制造技术，同时建立MFC、阀门等关键物料验证标准与测试平台，助力“卡脖子”物料国产化。
▌4.盈利预测
4.1业务拆分与假设
富创精密的核心业务为半导体设备精密零部件的研发、生产与销售，产品涵盖机械及机电零组件和气体传输系统两大品类，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体核心工艺设备。参考公司2025年年报，机械及机电零组件占比约67.64%，气体传输系统占比约31.22%，据此进行业务拆分预测如下：
（1）机械及机电零组件：公司构建了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺体系，工艺完备性在行业内较为稀缺，且已获得国际龙头半导体设备厂商认证，并通过协同设备商在多家终端晶圆厂完成良率验证。同时，在7nm及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件领域，公司已具备研发及量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精密金属零部件实现批量交付，率先打破国际厂商在该领域的垄断格局。我们预计公司机械及机电零组件2026-2028年营收分别为34.80、45.04、54.89亿元，同比分别增长45.21%、29.41%、21.89%，毛利率分别为28.29%、28.60%、29.41%。
（2）气体传输系统：气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线，核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路等产品。随着半导体设备对高洁净度气体传输系统需求持续提升，及公司在国内外客户中的份额进一步拓展，气体传输系统业务有望保持增长。我们预计公司气体传输系统2026-2028年营收分别为16.97、22.61、27.86亿元，同比分别增长53.36%、33.22%、23.27%，毛利率分别为21.02%、21.68%、23.62%。
盈利预测结果：我们对公司 2026-2028年各类费用等进行了预测，最终预计公司 2026-2028年营业收入分别为52.29、68.29、83.54亿元，同比增速分别为47.57%、30.60%、22.33%；归母净利润分别为3.19、4.77、7.09亿元，同比增速分别为3806.77%、49.48%、48.69%。
4.2可比公司估值
公司业务聚焦于半导体精密零部件，产品覆盖金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域，我们选取新莱应材（维权）、江丰电子、珂玛科技、华亚智能作为可比公司。根据预测数据，可比公司2026-2028年的平均PE分别为79.52、56.24、40.77倍，平均PS分别为13.06、9.74、7.51倍，公司半导体及精密零部件业务占比相对较高，可给予一定的估值溢价（2025年，新莱应材在泛半导体占比约32%；江丰电子精密零部件占比约24%；华亚智能精密金属结构件占比约55%，应用于半导体设备、新能源及电力设备等领域），公司对应期间的PE分别为198.46、132.77、89.29倍，PS分别为12.11、9.28、7.58倍，具备相对投资价值。
▌5.风险提示
（1）下游需求不及预期的风险。公司业绩与下游晶圆厂及设备厂商资本开支高度相关。若行业景气度下行或国内主要客户扩产放缓、资本开支缩减，将导致零部件需求萎缩，对公司订单及经营产生不利影响。
（2）产品研发进度不及预期的风险。半导体零部件技术门槛高、客户验证周期长。若公司在核心工艺攻关或新产品研发及产业化验证中受阻，将难以匹配客户技术迭代需求，影响市场竞争力。
（3）行业竞争加剧的风险。国内半导体零部件市场景气度持续高涨，或吸引众多新进入者，行业竞争趋于激烈，可能导致公司产品单价下行、毛利率承压或份额流失。
// 报告信息 //
证券研究报告：《富创精密（688409）：国内半导体零部件领军企业，平台化布局释放长期价值——公司深度报告》
对外发布时间：2026年08月11日
报告发布机构：东海证券股份有限公司
// 声明 //
一、评级说明：
1.市场指数评级：
2.行业指数评级：
3.公司股票评级：
二、分析师声明：
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。
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