耐科装备：目前公司晶圆级封装装备处于研发过程中

耐科装备11月14日在互动平台表示，目前公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。据了解，晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。