耐科装备(688419.SH)：公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小

格隆汇11月21日丨耐科装备(688419.SH)11月21日在投资者互动平台表示，经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。