e公司讯,有研硅近期在机构调研时表示,公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片,包含NTD和气掺产品,已进入客户验证阶段,预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。此外,全球6英寸硅片需求量是一定的,竞争将会非常激烈。公司未来不会增加新的6英寸硅片投入,将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。
转自:证券时报·e公司
e公司讯,有研硅近期在机构调研时表示,公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片,包含NTD和气掺产品,已进入客户验证阶段,预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。此外,全球6英寸硅片需求量是一定的,竞争将会非常激烈。公司未来不会增加新的6英寸硅片投入,将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。