振华风光：具备第三代先进封装技术，满足国产CPU/GPU等业务场景需求

金融界11月9日消息，振华风光在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司的先进封装产业化项目已经基本完成建设，新增工艺设备已完成调试，该项目的实施，将进一步提升公司的高可靠集成电路封装技术能力。