振华风光(688439.SH)：正在扩展RDL、Bumping等先进封装

格隆汇6月5日丨振华风光(688439.SH)在投资者互动平台表示，公司目前具备以高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航空计算领域等多种业务场景，并且正在扩展RDL、Bumping等先进封装。