有研粉材：子公司有研纳微生产的锡膏可应用于高密度封装、芯片堆叠技术下游场景

本文源自:金融界

金融界6月30日消息，有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司的锡膏能像唯特偶一样用于高密度封装，芯片堆叠技术上吗？

公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前子公司有研纳微生产的锡膏具有相关技术储备，可以应用于上述下游场景。感谢您的提问！