有研粉材：电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域
证券日报网7月6日讯 ，有研粉材在接受调研者提问时表示，公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳定；电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
（编辑 姚尧）
证券日报网7月6日讯 ，有研粉材在接受调研者提问时表示，公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳定；电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
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