数模混合芯片设计企业美芯晟登陆科创板：无线充电技术水平行业领先 产品收入复合增长率达398.11%

无线充电技术解决了智能手机续航较短、充电频率较高，同时各种电源充电接口不兼容的问题，解决了智能手机充电的难点和痛点，极大地满足了消费者的需求。随着无线充电技术的日益成熟，无线充电市场规模呈快速增长的趋势。

5月22日，集成电路设计企业美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“美芯晟”)顺利登陆科创板，公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年的持续努力，形成了“电源管理+信号链”的双驱动发展产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品。　　

无线充电芯片领域技术壁垒较高，近年来以美芯晟为代表的国内企业引领了无线充电技术的快速更新迭代，无线充电设备的输出功率不断提升，在某些应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优势。目前，美芯晟主营的无线充电发射端和接收端芯片技术水平行业领先，终端产品覆盖了荣耀、传音、联想、惠普、小米等知名品牌。

无线充电技术领先

产品收入快速增长

在将研发成果不断转化为核心产品并充分推广至用户市场，持续整合供应链以确保产品稳定供应的同时，美芯晟的经营业绩也在持续增长。2020年-2022年，美芯晟分别实现营业收入1.49亿元、3.72亿元、4.41亿元，最近三年营业收入复合增长率为72.03%；尤其是无线充电系列产品收入增长势头强劲，最近三年复合增长率达398.11%。

美芯晟较早开始布局研发无线充电技术，成功实现研发转化，推出了多款性能优良产品，逐步取得客户认可，最近三年实现了销售收入高速增长，积累了一批市场知名终端厂商，截至2022年该系列产品收入已达1.22亿元。

在无线充电芯片领域，2016年，美芯晟开始投入大功率无线充电芯片及其架构的研发，2018年10月首次将高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片，推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片；同年又推出首款集成USB PD协议的一芯双充发射端芯片；2020年，公司推出功率可达50W的高效率接收端芯片；2021年，公司推出的接收端芯片产品功率已达到100W。

目前，公司的无线充电产品已经形成了1~100W的系列化功率覆盖，通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业，成为无线充电领域的主要供应商。

截至2022年末，美芯晟在无线充电芯片领域已形成稳定可靠的高效桥式整流器技术、可靠的过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术六大核心技术。美芯晟已实现量产的、能够代表公司最高技术水平的无线充电接收端芯片，在最大接收功率、最大反向充电功率、转化效率等关键指标方面处于行业领先水平；无线充电发射端芯片在最大输出功率、存储空间等关键领域方面处于行业领先水平。

行业前景广阔

加快推进战略布局

事实上，美芯晟的无线充电系列产品收入实现高速增长是有迹可循的。自2017年苹果手机配备无线充电功能后，无线充电技术被大众所熟知，三星、华为、小米、OPPO、VIVO等主要手机厂商纷纷开始在自家高端手机系列中装配无线充电功能并发布了相应的无线充电发射端产品。

根据Strategy analytics数据显示，2021年度，全球支持WPC Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。

凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，无线充电系列终端产品覆盖了荣耀、传音、联想、惠普、小米等知名品牌。

随着5G技术的到来，5G作为新的需求点有望拉动换机需求，智能手机市场有望重返增长轨道；另一方面，诸多厂商将无线充电技术配置在TWS耳机、智能手表等智能可穿戴设备上，提升了产品的一体感，减少了频繁拔插充电线的繁琐体验，获得了消费者的认可。此外，无线充电在发射端的应用范围也在不断扩展。在智能手机、可穿戴设备、平板电脑等应用场景需求增加的背景下，无线充电终端市场迎来新的增长机遇。

按照IPO计划，美芯晟拟募集资金10亿元用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化、无线充电芯片研发及产业化、有线快充芯片研发、信号链芯片研发等项目，其中无线充电芯片研发及产业化项目投资金额最大，将投入募集资金3.04亿元。

美芯晟表示，该项目建设将在公司现有无线充电芯片产品及相关技术的基础上，实现工艺制程由0.18μm向90nm的迈进。随着芯片制程、开发工艺的升级和All in one技术的开发，该项目产品将进一步集成功率器件，并将有线充电和无线充电进行有效集成，同时进行产品的数字化升级，提升产品性能、集成度及控制精度，推动产品向小型化、高集成化发展。项目建成后，公司无线充电芯片产品的性能及集成度将得到有效提升，公司产品技术优势将显著增强，有助于公司更好地满足下游客户需求，稳固现有市场地位并加快拓展新兴应用领域，加速推进公司在无线充电领域的战略布局。

拥有上百项授权专利

持续加大研发投入

身处技术密集型行业，美芯晟核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计和工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。截至2022年12月31日，公司拥有的境内授权专利共103项，其中发明专利50项；公司拥有的境外授权专利共3项，全部为发明专利。

自设立以来，美芯晟持续投入研发，不断进行技术创新和储备，形成了一系列的核心技术，例如高电压小电流的高效率无线充电接收器+4:2电荷泵的两级架构，从而使得手机无线充电功率得以不断提升，从原来的5W达到现在的100W；同时，公司将发射功能集成到接收芯片里，使得无线充电接收芯片同时具有发射功能，让手机既可以被充电，也可以对其他手机和配件进行反向充电。

经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。

持续且不断加大的研发投入是美芯晟增强整体技术水平、构建知识产权壁垒的重要因素。2020年-2022年，美芯晟研发投入分别为3,681.51万元、6198.22万元、6572.76万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为17.10%。

而美芯晟也将在现有研发成果的基础上，进一步丰富产品结构，拓展无线充电产品系列及研发车载无线充电发射芯片，增厚高集成信号链领域技术和加大汽车雨量/光照传感器、汽车电子领域的接口芯片、SBC芯片研发投入，开发全系列汽车LED照明芯片和高集成高功率无线快充方案等，为公司在信号链产品线及汽车电子、家电产品等下游领域进行前瞻性、广泛性、深度性的积极布局提供有力的技术保障。

通过持续加大研发投入、积极推进产品种类的丰富和产品结构的优化、不断推动技术升级和产品迭代更新、积极拓展上下游合作伙伴等，美芯晟有效提升了公司的综合竞争力。

（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

文/孙鹏