美芯晟跌5.02% 2023年上市超募3.76亿

　　中国经济网北京3月26日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报50.53元，跌幅5.02%，总市值40.43亿元。目前该股股价低于发行价。

　　美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市，发行股票数量2,001.00万股，发行价格为75.00元/股，募集资金总额为150,075.00万元，募集资金净额为137,648.31万元。

　　美芯晟实际募资净额比原拟募资多37,648.31万元。美芯晟2023年5月17日披露的招股书显示，公司原拟募集资金100,000.00万元，用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。

　　美芯晟的保荐机构（主承销商）为中信建投证券，保荐代表人是曾宏耀、董军峰。美芯晟发行费用总额为12,426.69万元，其中保荐及承销费用10,007.50万元。

　　美芯晟发行参与战略配售的投资者为参与科创板跟投的保荐人相关子公司中信建投投资有限公司，获配80.00万股，获配股数占本次发行数量的4.00%，获配金额为6,000.00万元，限售期为24个月。

　　公司2023年度业绩快报显示，2023年度，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润3,024.39万元，同比下降42.46%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润625.87万元，同比下降85.22%。截至报告期末，公司总资产215,653.63万元，较年初增长190.45%；归属于母公司的所有者权益208,205.88万元，较年初增长208.28%；归属于母公司所有者的每股净资产26.02元，较年初增长131.18%。