中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

转自：证券时报·e公司

证券时报e公司讯，中芯集成(688469)5月31日晚间公告，公司及公司子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金当日签订投资协议，拟在绍兴滨海新区投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为项目实施主体。项目总投资42亿元，其中注册资本金30亿元。其中公司以22.1亿元认购新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后注册资本的75%。项目计划2023年完成中试线建设。同时，中芯先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，中芯先锋有意在滨海新区谋求更大发展，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。