芯联集成上市一周年：业务深入AI领域，三年累计投资超20亿元

5月30日，芯联集成（688469，SH）举办投资者活动日和财经媒体见面会。这也是公司上市一周年后首次举办大型投资者活动和财经媒体见面会。

在过去的一年里，无论外界经济大环境如何变化，公司继续夯实研发技术开发，并加大研发投入强度，第二增长曲线碳化硅SiC、第三增长曲线模拟IC相继发力，迎来爆发式增长。同时，公司不断深耕汽车、工控和消费市场，也继续在AI领域继续扩展市场战略方向。AI不仅带来云端服务器相关业务和机器人业务的新增长，也会由此带来发电-输配电-用电全链条功率器件用量的系统性提升，刺激功率市场存量业务的增长。

下游市场复苏带来公司整体产能利用率接近满载

今年以来，中国汽车市场需求持续保持旺盛，产销大增。根据中汽协发布的数据，今年一季度，汽车产销同比分别增长81.7%和75.6%。

同时，以手机、家电为代表的消费电子需求自去年第三季度持续复苏回暖。调研机构Canalys的数据显示，今年一季度，全球智能手机市场同比增长10%，市场表现高于预期，这也是在10个季度后首次迎来双位数增长。家电市场销售也逐渐升温，据国家信息中心测算，一季度家电销售热度指数同比增长7.0%，其中3月增长8.7%，呈加速升温态势。

下游市场的全面升温带来了半导体整体产业的温和复苏，公司的整体产能利用率也大幅度提升，并接近满载状态。

2024年以来，公司已获得的定点项目开始陆续批量投产，这带动工厂产能的大规模释放。同时，随着多个技术平台投入上量，大客户项目定点增加，带动每月3万片产能的12寸线产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；月产能超5000片的6英寸碳化硅SiC的产线更持续满负荷运转。

公司各产线产能利用率的提升促进公司业务线进入爆发增长期。

汽车领域，第三方调研机构给公司的快速发展提供了行业视角。公司1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1-4月新能源乘用车功率模块装机量，公司1-4月功率模块装机量超32万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

工控领域，在前期密切合作的基础上，今年初，芯联集成与国电南瑞控股子公司南瑞半导体签署了战略合作协议，将在新型电力系统上进一步深度合作。如今，双方的合作已开花结果，公司超高压IGBT进入国家电网，高压输配电领域的4500V IGBT成功挂网应用，6500V IGBT联合研发验证中，实现了电网高压核心芯片的进口替代。

更值得一提的是，大量客户的导入和产品平台的相继量产也带动12寸模拟IC业务的营收快速增长。公司预计，2024年12寸模拟IC相关产品的营收将实现过亿贡献，其2025年的营收或将相比2024年实现超10倍增长。

8英寸工程批顺利下线，加速碳化硅市场大规模渗透

2024年4月，公司8英寸碳化硅工程批顺利下线，这标志着公司成为国内首家开启8英寸碳化硅的晶圆厂，这也将进一步优化下游客户系统成本，加速碳化硅技术的大规模渗透。

近两年，新能源汽车、风光储能等市场发展，带动碳化硅器件和模组的需求规模持续保持高速增长。而碳化硅器件产能的供不应求、以及偏高的成本仍然阻碍着其进入大规模应用。

目前，碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4、5倍左右。碳化硅器件如被广泛采用，成本必须持续优化，如今业内的目标是将碳化硅器件的成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。

碳化硅器件实现产能优势及成本优化的最 佳路径是将芯片制造从6英寸转到8英寸。同时，提升良率、将器件类型从平面型转向沟槽型也都助力碳化硅整体成本的优化。

公司在以上三方面都不断发力，碳化硅芯片一直保持着行业领 先的高良率水平，与此同时，公司沟槽式碳化硅MOSFET研发已进入验证阶段。如今，公司8英寸碳化硅工程批已经率先顺利下线，这些重大进展都将构筑公司在碳化硅领域的引领地位。

公司不断推动碳化硅器件性能提升、成本优化，正好满足新能源汽车、风光储能领域企业对“降本增效”的追求，实现碳化硅进入更大规模的应用。这同时也将助推公司碳化硅业务2024年超10亿元营收目标，并更进一步接近2027年全球市场份额30%的目标。

公司深入布局AI应用领域，为公司发展注入新势能

过去三年，公司持续在AI方向投资，累计投资超过20亿元。高强度的研发投入带来了持续的技术创新和产品优化，也必将给公司下一步发展带来长期的增长动能。

AI不仅带来新的市场增长机会点，也激发了存量市场的海量机会。

AI给公司带来云端服务器相关业务的新增长。AI带来星辰大海的市场空间很大，但AI的尽头是能源。能源的使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件，公司致力于为AI服务器电源提供全面解决方案。

AIGC的火热带来AI服务器需求量的爆增。根据Omdia统计，2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美金。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3倍到10倍。

凭借过硬的研发实力，公司生产的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD。公司是少有的拥有高压、低压BCD全平台，同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂，且目前已在业务上取得实质性进展。

目前公司电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第 一代平台已开始规模化量产，第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术非常具有竞争力。公司通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现“降本增效”。

目前，55nm平台技术已经获得客户重大定点，实现Design in，这是公司的一个重要突破。现阶段，公司全面推动产品导入和市场渗透，未来该部分业务将成为公司的重大增长点之一。

AI大势已至，手机成为AI大普及的第 一载体，同时，AI普及不断向笔电、家电领域渗透。公司将进一步扩大已经占据市场和技术领 先位置的传感器和电池管理保护产品的优势地位，同时针对AI phone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。同时，公司正将消费类产品进一步拓展至笔电终端，并在家电领域加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。

随着AI服务器，GPU芯片的普及，以及由此带来的电力需求的快速提升，电网发电、输配电、终端用电相关场景都必将迎来功率器件用量的系统性拉升，进一步刺激功率市场存量业务的新需求。

公司深入布局AI应用领域，不仅将进一步助力公司在新能源产业领域的应用渗透，也将全面推进公司的智能化产品进入终端应用，也驱动公司在智能化和AI领域腾飞，为公司发展注入新势能。