芯联集成碳化硅产品月出货量将翻倍，年收入目标10亿元

碳化硅（SiC）部件是决定新能源汽车、风光储能业务的核心产品之一，晶圆代工上市公司芯联集成-U（688469.SH）高管对第一财经记者表示， 2024年下半年，预计该公司碳化硅产品的出货量将从当前的每月五千至六千片提升至一万片，相应的收入有望超10亿元。

2023年下半年开始，800V高压超充在中国新能源汽车圈得到越来越多的应用，碳化硅这一"明星材料"因此被推向风口浪尖。

"为什么碳化硅现在大行其道？因为它的能量转换效率比硅基材料高6%~7%，相当于可以省6%~7%的电，或者说拉长汽车的续航里程，它的电力使用更充分了。" 芯联集成创始人兼CEO赵奇解释。此外，对于新能源汽车而言，碳化硅也是汽车开关和电池电机转换的必备器件。

2023以来，中国新能源汽车市场需求持续保持旺盛，产销大增。根据中汽协发布的数据，2024年第一季度，汽车产销同比分别增长81.7%和75.6%。新能源汽车市场的火热拉动了碳化硅产品的生产和销售。

芯联集成提供的数据显示，该公司1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1-4月新能源乘用车功率模块装机量，该公司1-4月功率模块装机量超32万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

芯联集成已有月产能超5000片的6英寸碳化硅的产线，目前满负荷运转。

碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4、5倍左右。碳化硅器件如被广泛采用，成本必须持续优化，如今业内的目标是将碳化硅器件的成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。

碳化硅器件实现产能优势及成本优化的较好路径是将芯片制造从6英寸转移到8英寸。

2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，这也是国内首家投产的8英寸碳化硅晶圆厂，将进一步优化下游客户系统成本，加速碳化硅技术的大规模渗透。

"2024年公司碳化硅业务营收有望超10亿元。长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。"赵奇说。

和其他集成电路制造商一样，芯联集成正面临更加激烈的竞争环境。

据第一财经记者梳理，当前，国内多家企业增加了对汽车芯片研发和生产的投资，以期在关键技术领域占据有利地位。华润微电子正在深圳建设12英寸特色工艺集成电路生产线，预计2024年底投产，届时将实现年产48万片功率芯片，主要用于新能源汽车等领域。华虹半导体无锡子公司正在扩大12英寸晶圆生产线的产能，并已通过汽车质量管理体系认证。粤芯半导体的一、二期项目已经投产，三期项目预计在2024年投产，届时将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能。

芯联集成当前也正在积极拓展中高端产品线，"8英寸不会进行大的投资，接下来公司的扩产会在12英寸，厂房已经建好，后续根据客户需求增加设备建设。"赵奇称。根据规划，未来芯联集成的12英寸的产能将从当前的3万片/月扩增至10万片/月，主要用于MCU 、HVIC以及IGBT等器件的生产。"根据市场需求，我们每年都还会扩产，但是不会像公司在2023年前，每一年的投资有100亿左右量级的规模，后续年投资50亿至60亿。"他补充道。

除了新能源汽车，芯联集成还在布局新的赛道。

AIGC的火热带来AI服务器需求量的暴增。根据Omdia统计，2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美金。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3倍到10倍。

芯联集成称其生产的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。目前该公司电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产，第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术具有较强竞争力。该公司通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现"降本增效"。

现阶段，该公司正全面推动产品导入和市场渗透，未来该部分业务将成为业绩的重要增长点之一。

芯联集成（此前名为"绍兴中芯"）于2018年从中芯国际的业务中剥离后独立运作。2023年5月，绍兴中芯在科创板上市，同年11月"绍兴中芯"正式更名为"芯联集成"。