芯联集成总经理赵奇：持续深耕AI和汽车、工控、消费等下游市场

本报记者 冯思婕

一家企业从年营收不足1亿元跨越到超50亿元，需要多久？芯联集成给出的答案是六年。作为一家集成电路制造企业，芯联集成面临着高投入、高风险，却实现了又快又稳的发展。

正值上市一周年之际，《证券日报》记者走进芯联集成，采访了公司总经理赵奇。赵奇告诉记者：“我们的目标是在2026年实现盈亏平衡。”

为实现这一目标，在过去的一年里，芯联集成继续加大投入、夯实研发，持续深耕AI和汽车、工控、消费等下游市场，公司第二增长曲线碳化硅，第三增长曲线模拟IC（芯片）相继发力，多项新业务有望迎来爆发式增长。

推动产业化

从电网、高铁等高功率装备设备，到家电、数码产品、手机等中低功率日常消费电子产品中，半导体大产业细分类别之一的功率半导体都扮演着电能转换、供给的角色。碳化硅作为第三代半导体产业发展中的重要基础材料，用其制作的功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等特点，解决了传统硅基器件难以满足的性能需求，并因此受到市场的热捧。

“业内普遍认为，人工智能的终点是能源，是光伏；算力爆发的背后是耗电量的暴涨。因此，作为电能转换与电路控制的核心，功率半导体的效率就显得至关重要。而碳化硅器件的能量转换效率比硅基器件高6%至7%，相当于可以省6%至7%的电，这是碳化硅大行其道的根本原因。”赵奇表示。

根据Yole数据预计，到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。

顺应市场需求，2021年年底，芯联集成就开始投建碳化硅相关产线，在2022年开始陆续形成产能。2023年，芯联集成开始建设国内第一条8英寸碳化硅器件产线。今年4月份，芯联集成的8英寸碳化硅工程批产品顺利下线，标志着公司成为国内首家投产8英寸碳化硅的晶圆厂。

对于碳化硅业务的未来发展，赵奇表示，公司设立了2024年营收超10亿元的目标，并期待在未来两三年能实现更高的全球市场份额。

优化碳化硅成本

然而，碳化硅器件供不应求以及偏高的成本，正成为阻碍其大规模应用的主要原因。目前，碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4倍至5倍左右。

“碳化硅器件如果想被广泛应用，成本问题亟待解决。当下，业内的目标是要将碳化硅器件的成本降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内。”赵奇表示。

在碳化硅器件制造成本结构中，占比最大的就是衬底成本，大约占到总成本的46%。

实现产能优势及成本优化的较优路径就是将碳化硅衬底的制造从6英寸转到8英寸，带动8英寸碳化硅器件的量产。现阶段，6英寸碳化硅衬底和外延在国内已经能完全实现自主供应，8英寸的也已进入下线验证阶段。

赵奇认为，在衬底和外延领域，后续要实现国产化的稳定供应应该完全没有问题。“目前，我们的衬底和外延90%都是采购了国内供应商的产品。最初的时候我们也买过一些国外生产的衬底，但国内供应商的厉害之处在于，只要给他们机会反复迭代，就能快速达到要求的品质。”

“以前在模拟电路的发展上，我们是追赶者，不断去靠近国外先进技术。现在随着我国新能源终端的崛起，我们就有了在一些驱动和控制电路的方向上与国际同步、甚至更快一点的机会。”赵奇表示。

发力AI领域

AI领域是芯联集成另一重要发力点。随着能源革新和AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务也因此受益，保持着稳定增长。

“AI给公司带来云端服务器相关业务的新增长。能源的使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件，公司致力于为AI服务器电源提供全面解决方案。”赵奇表示，公司持续在AI方向增加投资，累计投资已经超过20亿元。

据赵奇介绍，公司生产的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。“电源管理芯片是一种模拟IC，其设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD（单片集成工艺）。公司是少有的拥有高压、低压BCD全平台，同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂，目前已在业务上取得实质性进展。”

据了解，芯联集成深耕的车载模拟IC技术，瞄准了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。其中，公司的BCD工艺平台十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。

目前，芯联集成的电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产，第二代将面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，已经获得客户重大定点，具有较强竞争力。