芯联集成预计2024年减亏50%，全年毛利率或首次转正

1月15日晚间，科创板上市公司芯联集成（688469.SH）发布 2024 年全年业绩预告。

在全球半导体市场稳态复苏的大背景下，2024 年芯联集成预计营业收入同比增长22.26%，约为 65.09 亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元。其中，主营业务收入约 62.76亿元，同比增长约 27.79%。

在净利润方面，虽未能实现全年转正，但亏损幅度大幅收窄。预计 2024 年年度归属于母公司所有者的净利润约- 9.69 亿元，与上年同期相比减亏约 9.89 亿元，同比减亏约 50.51%；扣非净利润预计约亏损 13.87 亿元，同比减亏约 38.68%。

值得关注的是，芯联集成或将首次实现全年度毛利率转正，预计 2024 全年毛利率约为 1.1%，同比增长约 7.9 个百分点，这标志着公司在成本控制和盈利能力提升方面取得了重要突破。

2024 年，全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展显得尤为强劲。从业务板块来看，芯联集成车载领域表现突出，成为营业收入持续增长的关键驱动力。公司预计2024年车载领域收入同比增长约 41.0%，全年车载业务营收将超过 35亿元。

此外，碳化硅业务也取得了亮眼成绩，受益于电动化、智能化、网联化的发展，报告期内，公司持 续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和 工控领域国内外 OEM 和 Tier1 客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024 年，公司碳化硅业务已实现收入约 10.16 亿元，如期兑现其在年初设定的 10 亿元营收目标。同时，12 英寸硅基晶圆产品在 2024 年度实现收入约 7.91 亿元，同比增长约1457%。

芯联集成表示，2024 年公司紧抓新能源汽车增长、消费电子回暖的机遇，持续加大技术创新与研发投入，相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台等高性能、高可靠性车规级 BCD 工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，并获得了车企多个项目定点。

2025 年，芯联集成预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，加上汽车智能化和电动化带来的集成化需求，公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，同时随着成本结构的不断优化、8 英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，盈利能力将持续向好。

在业绩利好消息催化下，1月16日，芯联集成高开高走，盘中最大涨幅达6.86%，随后略有回调，截至发稿前报4.69元，涨幅收窄至3.76%