芯联集成获得发明专利授权：“功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质”，专利申请号为CN202211122101.7，授权日为2025年4月22日。

专利摘要：本发明涉及一种功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：获取多个芯片的晶圆测试数据，所述晶圆测试数据包括与每个所述芯片对应的至少一项电性能参数；获取封装模组的热仿真结果，所述热仿真结果中包括与多个安装位置中每个安装位置对应的温度值，所述安装位置为在所述封装模组中用于安装所述芯片的位置，所述封装模组用于对多个所述芯片进行封装以形成功率模组；根据所述晶圆测试数据和所述热仿真结果，确定所述芯片与所述安装位置的对应关系。本发明所提供的功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质，可以减少封装模组内芯片的温差，提高功率模组的电性能，并且成本低。

今年以来芯联集成新获得专利授权23个，较去年同期增加了4.55%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。

数据来源：天眼查APP

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