芯联集成收盘上涨1.49%，最新市净率2.75，总市值337.90亿元

本文源自:金融界

5月12日，芯联集成今日收盘4.78元，上涨1.49%，最新市净率2.75，总市值337.90亿元。

截至2025年一季报，共有27家机构持仓芯联集成，其中基金20家、其他7家，合计持股数112578.47万股，持股市值54.71亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目，“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项，实用新型专利86项，外观设计专利2项。

最新一期业绩显示，2025年一季报，公司实现营业收入17.34亿元，同比28.14%；净利润-182289864.64元，同比24.71%，销售毛利率3.67%。