芯联集成电路制造转动轴-导线连接结构及其制造方法等专利，提高器件的耐久性

本文源自:金融界

金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“转动轴-导线连接结构及其制造方法、微振镜单元和MEMS微振镜”的专利，公开号CN120065500A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请提供一种转动轴导线连接结构及其制造方法、微振镜单元和MEMS微振镜，制造方法包括：提供衬底，所述衬底包括转动轴区；在所述转动轴区上形成第一介质层；在所述第一介质层的部分区域上形成沿所述转动轴区的轴线方向延伸的导线层；形成覆盖所述第一介质层和所述导线层的第二介质层。本申请通过将导线层形成在第一介质层和第二介质层之间，可以避免导线层暴露在外，提高导线层的稳固性，避免器件长时间工作导致导线层脱落，提高器件的耐久性。