走进非同一般的芯片代工厂，绍兴芯联集成调研

（来源：丁有鱼）

芯联集成属于功率半导体&模拟IC的特色晶圆代工+模组。不是追3nm、5nm的逻辑芯片，而是为新能源汽车、电力电子、储能、家电、工控、消费电子（含MEMS/VCSEL）做“必需的电控类芯片和传感器”，业务占比上分的话，更贴近汽车电子这条产业链。

核心竞争力：①单体超大规模的8英寸功率产能集群；②国内先行的8英寸SiC量产（公司口径上半年已量产）；③晶圆、封测、功率模组的一体化平台，自有模组厂、产能满载；④工艺Know-how+专利体系；⑤治理与执行，非单一大股东，有员工持股、决策效率优势，另外选址上依托长三角人才与供应链优势。

投资逻辑：①与汽车电子深度绑定——电驱/OBC/DC-DC/BMS等功率器件需求景气+国产替代；②模拟IC与MEMS提供第二增长曲线（现金流与分散度）；③业绩拐点（公司口径：2024Q3毛利转正、2025Q2归母净利单季转正）+折旧高峰逐步过去；④模组延伸提升黏性与议价权。

简单画一下半导体行业“地图”（有行业认知的可以略过）

提到芯片，不能只知道卡脖子。其中讲究先进制程3nm/5nm这些，主要讲的是逻辑芯片，确实是从原材料到设计，再到设备、制造基本看不到国内公司。

除了这些先进制程，也并不是其他半导体就没市场了。

比如现在新能源电动车行业，电车三大件关系到电车能不能跑得更久、跑的稳，核心是要看电控效率，这背后是跟功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC/GaN）紧密相关。

再有家里所有“通电”的东西，从空调、冰箱到扫地机与光伏逆变器，都需要模拟IC（电源管理、驱动、信号链）和MEMS传感器（压力、加速度、麦克风等）。

代工厂里面，台积电做的是先进逻辑，追的是3nm/5nm；芯联做的是特色工艺（功率、模拟、MEMS、SiC），制程不看nm，而看电压、可靠性、良率与成本。

另外在商业模式上，主要有两种，一个是IDM垂直整合，比如英飞凌、比亚迪半导体，设计+制造+封测+销售全包型；另外就是Foundry（代工），核心是专注在制造。

而芯联集成更像“功率与模拟的代工平台”，但又因为有自有模组厂，天然更贴近终端，介于Foundry与Tier1之间，在汽车产业甚至能到Tier0.5这个层面，与传统晶圆代工有很大的不同。

芯联集成业务现状如何？

按照芯片类型和产能来简单看看：

功率半导体，芯联从IGBT、MOSFET切入，往上至SiC MOSFET。这轮半导体行业，功率半导体基本上属于汽车电子β行情的发动机了。国际龙头英飞凌、安森美、ST这些基本早把高压大功率赛道吃透了，中国厂商这几年属于补课阶段，所以大逻辑上还是“国产替代”。

芯联的优势是，有规模化的8寸平台，这是国内相对稀缺的。公司介绍，园区内8英寸功率集群，两座8英寸Fab通过连廊连起来，合计月产能约17万片，从单一园区角度去看，全球的话应该也是第一位的；另一方面，芯联率先把8寸SiC跑通并量产，上半年已经实现量产，在国内是第一家，全球排在第二。这点在车企沟通里非常重要，因为车规的认证不仅要“能做”，还要“能量产”。

听管理层介绍，现在能叫得上名字的车企貌似基本都是客户，公司2024年SiC业务收入已经超过10亿元，预计未来将保持高速增长。。

模拟IC，芯联主要价值点其实是“工艺平台”。看良率、工艺库（PDK）的丰富程度、客户覆盖面。芯联在做的，是12寸BCD工艺平台的扩产，目前在建10万片/月新厂，现有产能已在3万片/月，把自己往国内最完整的模拟代工生态去靠。公司把这块看作未来的重点，因为模拟IC比功率半导体更有现金流属性，报表更扎实。

MEMS这块赛道没有车规半导体那样的高门槛，芯联是国内少有的规模化制造MEMS的厂，产能是全国第一（公司展示口径），能做到单月1.5万片MEMS类大规模流片。

AI眼镜、人形机器人这种消费电子，再比如车载激光雷达、双振膜麦克风等高端消费电子、再到智能家居等，这类赛道属容量大、客户分散，主要是得看产能利用率，有些已经大规模量产，有些进入小批量试产验证，主打一个对冲周期。

模组是芯联和纯Foundry最大的不同，也是最近芯联重点发力的方向。传统晶圆厂只做“芯片制造”，芯联同步搞了一个模组厂，与晶圆厂隔河相望，有传送带直接输送晶圆、产品，然后把芯片、驱动、散热、结构件等封成可直接交付的模块或者板卡，再送到车企。单月满产有33万只的能力。

这种“制造+模组”的一体化布局，让芯联的身份更像Tier0.5：既不像传统Foundry那样纯粹，也还没到Tier1整车供应商，已经开始往系统解决方案靠拢，特别是主机厂深度绑定。比如现在新能源电池续航往800V、900V拉，芯联都是在跟主机厂共创，好处自然能提升客单价与粘性。

财务情况，以及半导体行业怎么看？

过去一年，芯联集成收入属于爬坡阶段，上半年完成芯联越州股权收购，2025中报数据营业收入34.95亿，同比增长21.38%。其中2025Q2归母净利润转正，力争2026年全年净利润转正。

芯联集成主要是跟汽车行业高端相关，全球市场来看，2025全年规模预计在663.5亿美元，2029年能到千亿美元，CAGR为11.6%。

新能源车市场总体来看的话，虽然现在增速放缓但基数高，电控端依然刚需；IGBT价格压力明显，SiC亦出现阶段性降价，行业“卷效率、卷良率、卷规模”，长期逻辑不变。

对芯联集成来说，核心看点是SiC、12寸BCD、模组三条线正把“量”变成“毛利”，三者持续兑现，公司会转到“兑现盈利”。

在可比中，芯联集成当前7.2倍属于相对合理的估值区间，既有代工平台的底子，又通过模组业务贴近终端客户，叠加8寸SiC的先发优势。

这轮半导体周期，芯片一哥、二哥们已经抬头，芯联集成尚处补涨阶段，可以继续关注。$芯联集成-U(688469)