共建AI“芯”赛道，芯联集成、豫信电科达成全面战略合作

原标题：共建AI“芯”赛道，芯联集成、豫信电科达成全面战略合作 来源：投资界综合

AI 大模型训练和推理对算力的需求持续增加，推动 AI 服务器市场扩张。IDC数据显示，2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元，相关趋势带动AI服务器电源芯片进展及相关公司备受市场关注。

国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成今日（11月3日）宣布，已与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作，双方将在产业、资本、人才等多方面合作，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。

面向AI前沿应用进行产业协同

双方拟推动共建“联合实验室”

目前在半导体材料与晶圆制造领域，豫信电科已培育形成了麦斯克电子等具有核心竞争力的企业，芯联集成则围绕“一站式芯片系统代工”打造了完善的产业生态，双方未来将集中优质资源，并积极探讨产业合作。

面向AI前沿应用，芯联集成及旗下芯联动力在AI服务器电源芯片技术方面有深厚积累，已构建覆盖从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，相关产品占到服务器电源BOM成本的50%以上；豫信电科主导超聚变服务器项目落地，牵引超聚变新业务持续落位，超聚变在AI服务器硬件设计和系统集成方面具有*优势，服务了全球100多个国家和地区的10000多家客户。

双方计划在未来合作中发挥各自在芯片设计制造、算力基础设施领域的优势，探讨产业链协同与合作落地，强化AI半导体的供应链建设，共同推进 AI 服务器电源关键芯片的技术攻关与项目落地，为AI时代提供高效能源管理方案。其中，豫信电科将推动支持芯联动力与超聚变设立联合实验室，聚焦 AI 服务器电源管理芯片研发，推动电源模块产品产业化落地。

芯联集成表示，此次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子，也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。

产业协同加资本赋能

设立产业基金打造产业生态

资本合作是此次战略合作的另一重磅布局。据知，双方将在半导体产业投资基金方面展开合作，重点布局半导体产业链及人工智能、具身智能、先进计算等下游领域。

相关的产业基金将推动“产业洞察+资本赋能”深度结合，聚焦半导体产业链核心需求，结合豫信电科在地方政策协同、半导体材料及制造产业空间布局优势，成为半导体产业生态的“孵化器”与“加速器”，既为芯联集成构建更广阔的产业协同网络，也为区域半导体产业培育新的增长极，推动形成“研发-制造-应用-投资”的生态闭环，实现产业生态的可持续发展。

芯联集成表示，将以此次合作为起点，持续深化与豫信电科的战略协同，以产业为锚、以资本为翼，实现双方技术与市场资源的深度整合，共同推动产业生态完善与升级，为半导体产业高质量发展贡献更多力量。

市场预测2025年全球AI服务器市场规模增至1587亿美元

芯联集成：AI服务器电源芯片已大规模量产

AI 服务器电源系统是为 AI 服务器提供稳定、高效供电的核心基础设施，主要满足 AI 训练、推理等场景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用电需求。相较于普通服务器，其电源系统在功率密度、转换效率、动态响应能力和智能化管理等方面要求更高，以应对 AI 服务器的高能耗和复杂负载特性。

据IDC数据显示，2025年全球人工智能服务器市场规模将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。其中，生成式人工智能服务器占比将从2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中国人工智能算力市场规模达到190亿美元，同比增86.9%，预计2025年将达到259亿美元，同比增36.2%。

进入2025年以来，芯联集成在AI服务器、数据中心等新兴赛道的技术落地节奏显著加快。芯联集成上半年用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布并获得关键客户导入。

国泰海通最新分析指出，根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，该机构认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。

展望今年Q4及明年，华泰证券看好AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元，其中中国市场规模490亿美元，同比接近持平。