身临产投实境丨探秘芯联集成的“硬核”制造参访活动圆满落幕

（来源：FOFWEEKLY）

2026年5月22日，由母基金周刊（FOFWEEKLY）、芯联资本联合主办的“身临产投实境：探秘芯联集成的‘硬核’制造”主题活动在浙江绍兴成功举办。活动汇聚了十余家知名LP、上市公司代表，通过实地参访与深度对话，共同探寻半导体产业“产投融合”的新路径与新机遇。

深入一线，触摸制造核心

在半导体产业迈向自主可控的关键窗口期，深入制造一线成为洞察投资价值的关键。当天下午，与会嘉宾首先参观了芯联集成电路制造股份有限公司展厅及工厂产线，近距离感受了公司在功率半导体、模拟半导体、MEMS等关键特色工艺领域的最新制造能力与规模化产能布局。透过实境探访，嘉宾们对芯联集成在提升产业链自主可控能力方面的“硬核”实力有了更为直观和深刻的认识。

生态共建，凝聚资本合力

在随后的会议环节，主办方母基金周刊（FOFWEEKLY）与芯联资本分别致辞，强调在产业高质量发展的新阶段，资本与产业的深度协同已从理念走向实境。芯联资本创始合伙人袁锋围绕半导体产业生态与投资策略进行了专题分享，系统阐述了芯联资本如何依托芯联集成的产业底座，构建覆盖技术、制造、资金、场景等多维要素的开放生态体系，推动被投企业与产业链上下游形成协同创新与价值共创。

在“产业链协同与价值共创”嘉宾讨论环节，来自不同背景的LP与上市公司代表结合自身实践，围绕半导体产业链的国产替代节奏、资本赋能实体的有效路径、以及产投协同中的挑战与应对策略等议题展开了热烈讨论。与会嘉宾普遍认为，当前正是深耕产业、强化协同的关键时期，资本应更加聚焦于具备真正制造能力和技术壁垒的“硬核”企业，推动资源向关键环节集中。

产投融合，始于洞察成于实境

活动最后，嘉宾们参与了餐叙交流，在轻松务实的氛围中就潜在合作方向进行了深入对接。本次活动的成功举办，不仅加深了投资机构与产业端对芯联集成及其生态体系的理解，也为构建更深层次的产投合作关系奠定了坚实基础。

未来，母基金周刊（FOFWEEKLY）将继续围绕产业核心节点与制造前沿阵地，持续打造“身临产投实境”系列深度探访活动，助力更多资本精准流向关键技术创新与制造升级领域，共同推动中国产业资本迈向高质量发展新阶段。

活动合作咨询：Vicky 17611767032（同微信）