总投资200亿元，芯联集成投建12英寸车规级芯片产线！

（来源：第三代半导体产业）

6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH，简称 “芯联集成”）发布公告，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（简称 “杭绍临空”）合作，合资运营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称 “芯联先进”），作为公司12英寸车规级数模混合芯片制造项目（四期项目）的实施主体，建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，总投资约200亿元。

根据公告，该项目聚焦四大核心技术与产品方向：40/28 纳米 MCU/DSP 芯片、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光 / 激光驱动芯片，覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT 及数据中心光互联等核心领域。资金方面，项目资本金 120 亿元，其中芯联集成拟出资 30.12 亿元，杭绍临空及其他联合体拟出资 30 亿元，市场化资金拟出资 59.88 亿元，剩余 80 亿元通过银行贷款解决。本次投资完成后，芯联集成对芯联先进的持股比例将由 100% 降至 25.1%。

芯联集成现有 12 英寸晶圆产线已实现月产能 3 万片，主打高压模拟 IC、MCU、IGBT 等产品，广泛应用于车载、工控、消费及 AI 领域。公司扩产源于产能持续紧张，近日在互动平台回复称，当前产能利用率维持高位，无法充分匹配下游客户强劲需求。

面对供需格局变化，芯联集成已启动产品价格调整策略。公司透露，2026 年一季度已对 MOSFET 产品实施提价；IGBT 产品自 2025 年四季度起价格企稳，今年一季度需求显着回升，供需趋紧态势明显，或出现供不应求局面，公司将持续紧盯市场动态，灵活调整经营策略。

财务数据显示，芯联集成 2025 年业绩实现稳健增长，全年营收 81.80 亿元，同比增长 25.67%；晶圆年产量 251.27 万片（折合 8 英寸），同比增长 24.68%，产销率高达 99.62%。业务结构上，车载领域贡献 45.43% 的营收，为第一大收入支柱，产品已覆盖国内 90% 以上新能源车企；高端消费、工控、AI 业务分别占比 28.09%、18.46%、8.02%，协同发展态势良好。

芯联集成表示，本次 200 亿元项目落地，将进一步完善公司半导体产业链布局，强化在车规级模拟、功率及硅光芯片领域的制造优势，巩固行业核心竞争力，同时深度受益于新能源汽车与 AI 产业爆发红利，助力公司向 “百亿营收、全面盈利” 目标加速迈进。

重要会议：为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月25-27日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”。CSPSD2026作为国内功率半导体领域的重要学术与产业交流平台，会议设置“开幕大会+主题论坛+展览展示+参观考察+益企跑”等形式，目前嘉宾报告议题重磅揭晓，会议嘉宾阵容涵盖“产学研用”在内国家级科研院所专家、高校科研团队、头部企业领袖三大核心群体，报告议题更是覆盖从“基础研究 - 技术突破 - 产业应用 - 未来趋势” 的全方位交流体系，全力推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质量创新升级赋能助力。点击→