芯联集成联合建200亿芯片项目 持续减亏加码汽车AI领域布局

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

一站式芯片系统代工厂商芯联集成（688469.SH）拟加码高端半导体项目。

日前，芯联集成公告称，公司拟出资30.12亿元增资全资子公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）。芯联先进作为实施主体，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（简称“杭绍临空”）合作，投资一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，项目总投资额200亿元。

长江商报记者注意到，主营晶圆代工、模组封装及研发服务的芯联集成，目前尚未实现盈利。不过，2024年以来公司归母净利润持续减亏，毛利率已转正，2026年一季度为5.69%。

30亿增资子公司推进项目建设

6月12日，芯联集成披露公告，公司拟出资30.12亿元增资全资子公司芯联先进，联合绍兴当地合作主体推进总投资200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造项目，加码高端半导体赛道，完善自身产业链布局。

公告显示，本次合作方为杭绍临空，双方已签署合资框架协议，由芯联先进作为项目实施主体，规划建设月产能5万片的12英寸集成电路生产线。产线布局多类主流芯片产品，主攻40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS模拟电路，以及55纳米硅光、激光驱动芯片，精准匹配新能源汽车、AI算力服务器、光互联等新兴产业市场需求。

该项目总投资额200亿元，资金来源分为资本金与银行贷款两类。其中资本金合计120亿元，除芯联集成出资30.12亿元外，由杭绍临空牵头的地方产业基金及联合投资主体出资30亿元，剩余59.88亿元资本金通过市场化渠道筹措；余下80亿元建设资金依托银行贷款解决。

本次增资完成后，芯联先进注册资本增至120亿元，股权结构同步大幅调整：芯联集成持股比例由100%降至25.1%，地方产业基金等合作主体合计持股25%，其余市场化投资方合计持股49.9%。芯联集成不再将芯联先进纳入合并报表范围，对该子公司的长期股权投资改为权益法核算。

亏损持续收窄

资料显示，芯联集成主营功率、信号链两大赛道半导体系统代工业务，收入板块覆盖汽车、AI、工业控制、高端消费四大领域。公司2018年成立至今，始终聚焦车规级芯片国产化赛道。2023年5月，芯联集成登陆科创板。

晶圆代工行业具备技术密集、资本密集双重属性，芯联集成处于建设扩张阶段，大额固定资产投入带来较高折旧压力；叠加企业尚处规模扩张初期，规模效应未充分释放，产品结构仍有优化空间，公司暂未实现盈利，但亏损规模在收窄。

2024年、2025年，公司营业收入分别为65.09亿元、81.8亿元，同比分别增长22.25%、25.67%；归母净利润分别亏损9.62亿元、5.95亿元，同比减亏50.87%、38.17%。2026年一季度，公司营业收入为19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润亏损0.88亿元，同比减亏51.53%。

行业排名方面，芯联集成在国内半导体代工行业排名靠前，位列全球专属晶圆代工前十、中国大陆第四；MEMS晶圆代工业务规模全球第五；碳化硅器件业务国内市占率第一、全球市占率约5%。

营收结构上，车载业务为公司第一大收入板块，营收占比45.43%，产品供货覆盖国内超九成新能源车企；高端消费业务占比28.09%；工业控制业务占比18.46%；AI相关业务营收快速增长，占比达8.02%。

长江商报记者梳理发现，2024年芯联集成毛利率由负转正后持续攀升，2024年、2025年毛利率分别为1.03%、5.51%，2026年一季度毛利率升至5.69%。

作为芯片代工企业，芯联集成常年维持高强度研发投入，2023年至2025年研发费用分别为15.29亿元、18.42亿元、18.38亿元；2025年新增专利158项，累计知识产权574项，研发人员扩充至1226人。2026年一季度，公司研发费用为3.58亿元，上市以来累计研发投入达55.67亿元。

责编：ZB