200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

（来源：第三代半导体产业）

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道，推动我市集成电路产业提质升级。

数模混合芯片是半导体领域技术壁垒高、成长空间大的核心品类，广泛应用于AI数据中心、汽车电子、高端通信等关键领域，是数字经济与智能产业的核心基础元器件。该项目开工，标志着芯联集成在巩固新能源汽车和工业控制两大核心市场的基础上，正式切入AI服务器电源、光互联两大新赛道。

该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值超55亿元。

作为绍兴融杭发展的前沿阵地，杭绍临空示范区绍兴片区聚焦光电信息产业，全力打造“杭绍光电谷”产业名片，已集聚兴华芯、中昊芯英等一批优质项目。片区相关负责人表示，光电信息与集成电路深度融合、相辅相成，芯联集成的发展方向与临空产业高度契合，项目投产后，将与片区现有企业形成联动，构建起从芯片设计、晶圆制造到封装测试、终端应用的全产业链生态，持续放大片区产业集聚效应，推动片区光电与集成电路产业集群化、高端化发展。

当前绍兴市集成电路产业发展势头强劲，产业体系日趋完善。全市已集聚143家上下游企业，今年1—5月，全市集成电路产业链实现产值突破385亿元，彰显出强劲的增长潜力。

扎根绍兴以来，芯联集成持续深耕布局、迭代扩容，已顺利完成三期项目落地投产：一期建设8英寸硅基晶圆产线，二期建设硅基功率器件生产线并拓展碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务，三期实施12英寸数模混合芯片制造项目。目前，芯联集成晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），四期项目投产后，总产能将突破40万片/月。

绍兴市集成电路行业协会秘书长王鸿龙表示，该项目的落地建设，标志着我市在集成电路产业规模扩容、品质升级、人才集聚等方面迈上新台阶。项目聚焦AI电源芯片、光互联等前沿技术，打破产业发展边界，将有效带动我市集成电路产业领跑新兴赛道，抢占未来发展制高点。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。