芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议

转自：证券时报

人民财讯9月3日电，据芯联集成消息，近日，芯联集成与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。