晶升股份跌5.4%创新低 2023年上市超募5.4亿元

　　中国经济网北京9月6日讯晶升股份(688478.SH)今日盘中最低报23.00元，创上市以来股价新低。截至收盘，该股报23.04元，下跌5.38%，总市值31.88亿元。目前该股处于破发状态。

　　晶升股份2023年4月24日在上交所科创板上市，发行股票数量为3,459.1524万股，占发行后总股本的25.00%，发行价格为32.52元/股，保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为姚黎、范哲。

　　晶升股份本次发行募集资金总额为112,491.64万元，扣除发行费用10,861.24万元（不含增值税）后，募集资金净额为101,630.39万元。公司本次募集资金净额较原计划多54,010万元。公司2023年4月17日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金47,620.39万元，计划用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

　　晶升股份本次发行费用总额为10,861.24万元，华泰联合证券有限责任公司获得承销及保荐费用8,249.40万元。

　　晶升股份保荐人安排依法设立的相关子公司华泰创新投资有限公司参与本次发行战略配售，最终跟投比例为4.00%，即138.3660万股，获配金额合计44,996,623.20元。华泰创新投资有限公司本次跟投获配股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。