龙迅股份：公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务计划

龙迅股份（688486）在互动平台上表示，公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。

中国财富通10月13日 - 龙迅股份（688486）在互动平台上表示，公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。