射频前端行业领先企业——慧智微正式登陆科创板

作者：赵璐

2023年 5月16 日 ,慧智微（688512.SH）正式登陆科创板，此次上市，将助其进一步谱写高质量发展新篇章。公开资料显示,慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。若看慧智微的“往昔”和“今朝”，便可以发现，“忆往昔”，该公司聚焦技术、产品、客户等多领域，并均已形成了稳定且硬核的先发竞争优势，“看今朝”，慧智微深度洞察射频前端行业潜力发展路径，将发力焦点集中于5G手机细分行业，目前已制定了与行业前进步方向同步的发展战略，并做好了充足的准备，长期发展令人期待。

一、技术及产品双驱发展 强劲核心竞争力彰显发展信心

慧智微所处的射频前端行业属于模拟芯片中的高门槛赛道，存在明显的技术壁垒。

2011年成立以来，慧智微以技术创新作为驱动力，持续进行较高的研发投入，2020年至2022年，该公司研发费用分别为7588.54万元、11552.88万元和18520.96万元，占营业收入的比例分别为36.61%、22.48%和51.93%。

目前，在射频前端芯片设计和集成化模组研发方面，慧智微已形成了产品与技术的先发优势。据了解,其技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。

其中，射频前端领域方向，慧智微提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。目前，其掌握了两种材料体系的关键技术，将砷化镓材料优良的大功率高线性等特性和绝缘硅材料适于构建大规模复杂电路特性相结合，取得了成本和性能的平衡。

此外，慧智微的5G新频段产品已经通过大规模量产考验，双频L-PAMiF的竞争力较强。该公司于2020年率先量产5G新频段L-PAMiF全集成收发模组，报告期内累计出货已超千万颗，且该款产品已经在OPPO、三星等品牌的机型上大规模量产应用，产品受到市场的认可度较高。

值得注意的是，截至2022年底，慧智微共拥有66项境内发明专利，25项境外发明专利，合计91项发明专利。

二、5G手机市场持续释放增量空间 以研发创新为核心持续打造向上曲线

慧智微5G模组于2020年开始规模量产，并主要应用于手机领域，4G模组主要应用于物联网和手机领域。该公司手机领域的占比逐年增长，逐渐成为主要收入来源，公开资料显示，2020年至2022年，慧智微来自手机领域的收入占比分别为60.58%、57.46%和66.80%。

根据IDC发布的数据，2022年到2027年，预计全球智能手机出货量的年均复合增长率为2.6%。智能手机市场的强大发展潜力为射频前端行业向阳发展奠定基础。

此外，当前射频前端行业处于4G通信向5G通信演进的阶段，5G通信逐渐成为主流，预计2023年5G智能手机的渗透率将达到62%。加之5G通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽、更高的发射功率、更高的集成度等，下游需求对射频前端的技术要求明显提升。

因此，射频前端厂商若率先推出新一代产品的厂商将可以获得先发优势，拥有市场的定价权和获取较大的市场份额。在此行业背景下，慧智微长期发展战略与行业发展方向一致，赋能研发创新，致力于技术的更迭换代，在研发创新方面一直保持应时求变的态度。此次募资项目，其便是在现有业务、技术积累的基础上进行的产业链拓展和技术升级，提升供应链管控水平，增强技术研发能力。

整体来看，对于未来，慧智微的战略是抓住本轮4G通信向5G通信演进的契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入。

目前，慧智微的产品已经应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外知名智能手机品牌机型。小米、vivo、OPPO（含Realme）、荣耀、华为等国产品牌在全球智能手机品牌中出货量较大，2020年到2022年上述品牌的全球市场份额合计为45.0%、44.0%、41.17%。

因此，慧智微在手机领域将逐渐向头部手机品牌客户头部拓展，继续保持市场竞争地位，从而有力支撑该公司的收入增长和盈利提升。

展望未来，慧智微将持续加固产品、技术、客户三方护城河，并瞄定风口，创新赋能，随机应变以实现企业的高质量发展。

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。

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