裕太微电子多平台亮相交流 车载技术布局深远获业内认可

近日，裕太微电子受邀在2025世界智能产业博览会、2025汽车芯片产业创新生态会议、盖世汽车2025汽车芯片产业大会等多个行业重要活动中亮相交流，全面展现了公司在车载芯片领域的最新产品布局和技术优势，与行业专家、合作伙伴进行了深入的技术交流与合作探讨。

这些活动聚焦于智能汽车和汽车芯片产业的发展，在向世界展示中国智能汽车产业创新成果的同时，也旨在通过技术交流推动国内汽车芯片在设计、制造、封测、核心设备等全产业链的技术升级，加速车规级芯片的国产化进程。

随着智能网联汽车架构演进，车载以太网作为主干网络广泛应用于ADAS、域控制及数据互联，其安全性与多功能集成成为关键需求。车载以太网物理层芯片（PHY）需在保障高速通信的同时，嵌入安全机制并支持新型应用如音频传输，以应对网络安全威胁与系统降本需求。

在此背景下，裕太微车载以太网耿泽平在2025汽车芯片产业大会上分享了公司在车载以太网PHY领域的技术布局，重点围绕两大方向：一是MACsec安全加密技术，即在物理层实现加密与身份验证，降低上层算力负载；二是Audio over Ethernet，通过AVTP协议复用以太网主干替代传统音频传输，降低线束成本。公司未来将深化与MCU厂商合作，推动Audio over Ethernet架构在区域控制器端的软硬件协同，同时关注MACsec在国内外市场的差异化需求，参与标准共建与生态联动，助力车载网络向更安全、高效、集成方向发展。

目前，裕太微电子的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域：百兆/千兆车载以太网物理层芯片率先实现量产，成功进入多家主流汽车厂商的供应链体系，为传感器与控制器提供高可靠数据交互。公司于今年4月发布车载TSN交换芯片，作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片，支持IEEE 802.1AS-2020等多个TSN协议，实现微秒级低延时与多设备同步。以上产品与公司在研的车载SerDes芯片将形成“PHY+Switch+SerDes”全栈解决方案，打破国际垄断，为汽车智能驾驶系统提供高可靠通信基础设施。

9月13日，工业和信息化部等八部门联合发布《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，该方案明确目标：2025年力争实现全年汽车销量3230万辆左右，同比增长约3%，其中新能源汽车销量1550万辆左右，同比增长约20%。方案特别指出要“推动智能网联技术产业化应用”，加快新能源汽车全面市场化拓展，并“以技术创新激发潜在消费需求”。支持突破汽车芯片、操作系统、人工智能等关键技术，持续提升产品经济性、耐久性、舒适性等性能，开发更多适应消费者需求的智能交互、智能驾驶等新功能。

裕太微电子的车载产品布局与发展战略，与国家政策方向高度契合。未来，公司将在政策指引与支持下，不断促进产品前瞻、技术创新和生态协同，抓住时代给予的发展机遇，为中国汽车产业的转型升级发挥积极作用。

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