裕太微：网通以太网物理层芯片等均已实现规模量产
证券日报网讯 3月17日，裕太微在互动平台回答投资者提问时表示，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。如公司产品后续有重要进展且达到披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 3月17日，裕太微在互动平台回答投资者提问时表示，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。如公司产品后续有重要进展且达到披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作。
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