奥特维：装片机预计年底会发往客户端验证，CMP设备仍处于研发阶段

奥特维近期接受投资者调研时称，现阶段公司半导体业务主要聚焦封测端设备。封测端设备方面，公司的铝线键合机、AOI设备已在客户端完成验证并实现小批量验收；12英寸全自动划片机等设备已在客户端试用。装片机预计年底会发往客户端验证。CMP设备仍处于研发阶段。