奥特维：半导体设备订单有望达成 25年新进展

【12 月 27 日电：奥特维在投资者关系活动上透露重要信息】

奥特维称，因半导体封测产业链回暖致需求增加，其铝线键合机和 AOI 设备等产品试用后获积极反馈，已获批量订单，有望达成年初制定的半导体设备新签订单目标。划片机和装片机在进行验证，CMP 设备处于内部调试阶段，预计 25 年发往验证。